[發明專利]晶圓搬運容器及其內的氣氛測量裝置、清洗裝置及方法有效
| 申請號: | 201711326830.3 | 申請日: | 2017-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN108231636B | 公開(公告)日: | 2022-03-15 |
| 發明(設計)人: | 佐佐木睦夫;小番達裕 | 申請(專利權)人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 楊琦;黃浩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 搬運 容器 其內 氣氛 測量 裝置 清洗 方法 | ||
1.一種晶圓搬運容器內氣氛測量裝置,其特征在于,
是設置于晶圓搬運容器并且檢測所述晶圓搬運容器內的氣氛并進行通信的晶圓搬運容器內氣氛測量裝置,
具有:
檢測部,其檢測所述晶圓搬運容器內的所述氣氛;
發送信息部,其向外部的接收信息部無線發送包含所述檢測部的檢測結果的第1信息;以及
電源部,其向所述檢測部及所述發送信息部供應電力,
所述電源部具有:能夠進行充放電的蓄電部、和接受來自外部的能量的供應并對所述蓄電部進行充電的接受供應部,
當所述蓄電部的電壓成為由所述檢測部能夠檢測的規定值以上時,所述發送信息部向所述接收信息部無線發送與所述第1信息不同的第2信息。
2.根據權利要求1所述的晶圓搬運容器內氣氛測量裝置,其特征在于,
所述接受供應部具有非接觸充電的受電線圈。
3.根據權利要求1或2所述的晶圓搬運容器內氣氛測量裝置,其特征在于,
具有覆蓋部,該覆蓋部對除了與所述晶圓搬運容器內的所述氣氛接觸的傳感部以外的所述檢測部、所述發送信息部及所述電源部以不與所述氣氛接觸的方式進行覆蓋。
4.一種晶圓搬運容器,其特征在于,
具有:
權利要求1~3中任一項所述的晶圓搬運容器內氣氛測量裝置;
容納晶圓且形成有搬出及搬入所述晶圓的主開口的框體部;以及
可拆卸地設置于所述主開口的蓋部,
在所述框體部的底部形成有能夠將氣體從容器內排出的底部開口,
所述晶圓搬運容器內氣氛測量裝置的檢測部設置于所述底部開口的附近。
5.一種晶圓搬運容器內清洗裝置,其特征在于,
是對晶圓搬運容器內進行清洗的晶圓搬運容器內清洗裝置,
具有:
清洗氣體導入部,其向所述晶圓搬運容器內導入清洗氣體;以及
接收信息部,其從設置于所述晶圓搬運容器的晶圓搬運容器內氣氛測量裝置接收包含所述晶圓搬運容器內的氣氛的檢測結果的第1信息;以及
供電部,其相對于所述晶圓搬運容器內氣氛測量裝置中的電源部,向對所述電源部中的蓄電部進行充電的接受供應部供給能量,在所述晶圓搬運容器內氣氛測量裝置中,所述電源部向檢測部及發送信息部供應電力,所述檢測部檢測所述晶圓搬運容器內的氣氛;所述發送信息部無線發送所述第1信息,
所述接收信息部從所述發送信息部接收第2信息,所述第2信息表示所述蓄電部的電壓成為由所述檢測部能夠檢測的規定值以上的情況。
6.一種晶圓搬運容器內清洗方法,其特征在于,
包括:
晶圓搬運容器內清洗裝置,相對于晶圓搬運容器內氣氛測量裝置的電源部,向對所述電源部中的蓄電部進行充電的接受供應部供給能量的步驟;
所述晶圓搬運容器內氣氛測量裝置無線發送第2信息的步驟,所述第2信息表示所述蓄電部的電壓成為由所述晶圓搬運容器內氣氛測量裝置的檢測部能夠檢測的規定值以上的情況;
所述晶圓搬運容器內清洗裝置的接收信息部接收第2信息的步驟;
設置于晶圓搬運容器的所述晶圓搬運容器內氣氛測量裝置檢測所述晶圓搬運容器內的氣氛的步驟;
所述晶圓搬運容器內氣氛測量裝置無線發送包含所述氣氛的檢測結果的第1信息的步驟;
所述晶圓搬運容器內清洗裝置的接收信息部接收所述第1信息的步驟;以及
所述晶圓搬運容器內清洗裝置的控制部根據所述接收信息部接收的所述第1信息所包含的所述檢測結果,控制所述晶圓搬運容器內清洗裝置的清洗氣體導入部,對所述晶圓搬運容器內進行清洗的步驟。
7.一種晶圓搬運容器,其特征在于,
具有:
權利要求1所述的晶圓搬運容器內氣氛測量裝置;
容納晶圓且形成有搬出及搬入所述晶圓的主開口的框體部;以及
可拆卸地設置于所述主開口的蓋部,
在所述框體部的底部,形成有能夠將氣體從容器內排出的底部開口,
所述晶圓搬運容器內氣氛測量裝置的檢測部設置于所述底部開口的附近。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于TDK株式會社,未經TDK株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711326830.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:基板處理裝置
- 下一篇:一種自動貼附機的連續進料裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





