[發明專利]一種用于固晶機的推頂系統在審
| 申請號: | 201711326385.0 | 申請日: | 2017-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN108054129A | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發明(設計)人: | 湯志鵬;殷海濤 | 申請(專利權)人: | 蘇州聚進順自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 固晶機 系統 | ||
本發明公開了一種用于固晶機的推頂系統。推頂系統包括頂針和驅動裝置,還包括一導軌座,所述驅動裝置驅動一移動座在導軌座內上下運動,所述導軌座具有空腔,所述導軌座上空腔兩側設置有滑軌,所述移動座兩側均與滑軌相連,所述導軌座兩側設置有固定座,所述固定座上設置有通孔,所述通孔連接真空設備,所述移動座上設置有頂針。本發明的結構簡單,通過連接真空設備的通孔吸附晶片薄膜,導軌座和固定座分開設置,減少通孔處的真空對晶片產生的影響,避免了晶片被吸附,從而提高了工作效率,同時,通過設置滑軌和移動座,頂針不易發生傾斜。
技術領域
本發明涉及一種用于固晶機的推頂系統,屬于半導體貼片封裝技術領域。
背景技術
固晶機是 LED 生產線上后封裝工序必備的關鍵機械設備之一,其機械部分包括邦頭組件、頂針組件、晶片工作臺組件、光學系統、氧化物點膠組件和旋轉定位機構組件。
固晶機的固晶過程是 :由手動或上料機構把把基片或 PCB 傳送到夾具的工作位置,先由點膠機構將基片或 PCB 需要鍵盒晶片的位置點膠,然后取晶臂從原點位置運動到吸晶片的位置,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,取晶臂到位后吸嘴向下運動,頂針向上運動頂起晶片,在拾取晶片后鍵合原點位置,這樣就是一個完整的鍵合過程。
這要求頂針要將晶片沿垂直于工作臺安裝面的方向頂起,不能有傾斜的現象出現,但是在現有技術中,由于頂針的長期使用造成磨損,容易產生傾斜,造成工作效率的降低。
發明內容
為了克服現有技術的不足,本發明提供了一種用于固晶機的推頂系統。
本發明是通過以下技術方案來實現的:
一種用于固晶機的推頂系統,包括頂針和驅動裝置,還包括一導軌座,所述驅動裝置驅動一移動座在導軌座內上下運動,所述導軌座具有空腔,所述導軌座上空腔兩側設置有滑軌,所述移動座兩側均與滑軌相連,所述導軌座兩側設置有固定座,所述固定座上設置有通孔,所述通孔連接真空設備,所述移動座上設置有頂針。
所述的一種用于固晶機的推頂系統,所述頂針包括頂針座和頂針尖,所述頂針座設置有連接腔,所述頂針尖設置有連接腔對應的連接件。
所述的一種用于固晶機的推頂系統,所述連接腔的橫截面非圓形。
所述的一種用于固晶機的推頂系統,所述移動座上設置有支撐頂針的頂桿,所述頂桿上設置有與頂針相連的連接部。
所述的一種用于固晶機的推頂系統,所述頂桿設置有兩個,所述連接部為半圓形,一鎖緊環連接兩個頂桿的連接部。
所述的一種用于固晶機的推頂系統,所述連接部處設置有彈性墊。
本發明所達到的有益效果:
本發明的結構簡單,通過連接真空設備的通孔吸附晶片薄膜,導軌座和固定座分開設置,減少通孔處的真空對晶片產生的影響,避免了晶片被吸附,從而提高了工作效率,同時,通過設置滑軌和移動座,頂針不易發生傾斜。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖。
圖2是移動座和頂針連接處的結構示意圖。
圖3是頂針的結構示意圖。
圖中:1、頂針,2、驅動裝置,3、導軌座,4、移動座,5、空腔,6、滑軌,7、固定座,8、通孔,9、真空設備,10、頂針座,11、頂針尖,12、連接腔,13、連接件,14、頂桿,15、連接部,16、鎖緊環。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案,而不能以此來限制本發明的保護范圍。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州聚進順自動化科技有限公司,未經蘇州聚進順自動化科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711326385.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種廢鍍錫銅米的物理分離回收方法
- 下一篇:用于禽類的水洗裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





