[發(fā)明專利]一種固晶機(jī)的頂針裝置

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711326205.9
• 申請(qǐng)日: 2017-12-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108054128A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 湯志鵬;殷海濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州聚進(jìn)順自動(dòng)化科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種固晶機(jī)的頂針裝置。具體包括頂針裝置和驅(qū)動(dòng)裝置，所述頂針裝置包括固定座，所述固定座內(nèi)設(shè)置有可在固定座內(nèi)上下移動(dòng)的頂針，所述頂針通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)其上下運(yùn)動(dòng)，所述固定座上設(shè)置通孔和頂針孔，所述通孔連接真空設(shè)備，所述頂針孔與頂針位置相對(duì)應(yīng)；所述頂針包括依次相連的第一部分、第二部分和第三部分，所述第三部分外套設(shè)有導(dǎo)向軸承，所述第二部分直徑大于導(dǎo)向軸承的內(nèi)徑。本發(fā)明的頂針裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)將頂針設(shè)置成依次相連的第一部分、第二部分和第三部分，通過(guò)導(dǎo)向軸承，防止頂針傾斜。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種固晶機(jī)的頂針裝置，屬于半導(dǎo)體貼片封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

固晶機(jī)是 LED 生產(chǎn)線上后封裝工序必備的關(guān)鍵機(jī)械設(shè)備之一，其機(jī)械部分包括邦頭組件、頂針組件、晶片工作臺(tái)組件、光學(xué)系統(tǒng)、氧化物點(diǎn)膠組件和旋轉(zhuǎn)定位機(jī)構(gòu)組件。

固晶機(jī)的固晶過(guò)程是 ：由手動(dòng)或上料機(jī)構(gòu)把把基片或 PCB 傳送到夾具的工作位置，先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將基片或 PCB 需要鍵盒晶片的位置點(diǎn)膠，然后取晶臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸晶片的位置，晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上，取晶臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，頂針向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片，在拾取晶片后鍵合原點(diǎn)位置，這樣就是一個(gè)完整的鍵合過(guò)程。

這要求頂針要將晶片沿垂直于工作臺(tái)安裝面的方向頂起，不能有傾斜的現(xiàn)象出現(xiàn)，但是在現(xiàn)有技術(shù)中，由于頂針的長(zhǎng)期使用造成磨損，容易產(chǎn)生傾斜，造成工作效率的降低。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種固晶機(jī)的頂針裝置。

本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：

一種固晶機(jī)的頂針裝置，包括頂針裝置和驅(qū)動(dòng)裝置，所述頂針裝置包括固定座，所述固定座內(nèi)設(shè)置有可在固定座內(nèi)上下移動(dòng)的頂針，所述頂針通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)其上下運(yùn)動(dòng)，所述固定座上設(shè)置通孔和頂針孔，所述通孔連接真空設(shè)備，所述頂針孔與頂針位置相對(duì)應(yīng)；所述頂針包括依次相連的第一部分、第二部分和第三部分，所述第三部分外套設(shè)有導(dǎo)向軸承，所述第二部分直徑大于導(dǎo)向軸承的內(nèi)徑。

所述的一種固晶機(jī)的頂針裝置，所述導(dǎo)向軸承外套設(shè)有彈性墊圈。

所述的一種固晶機(jī)的頂針裝置，所述固定座內(nèi)設(shè)置有限位件，所述第二部分設(shè)置有限位件對(duì)應(yīng)的卡槽。

所述的一種固晶機(jī)的頂針裝置，所述頂針一體成型。

所述的一種固晶機(jī)的頂針裝置，所述第一部分外套設(shè)有彈簧，所述彈簧的直徑大于頂針孔的直徑。

所述的一種固晶機(jī)的頂針裝置，所述通孔設(shè)置有多個(gè)，并且均勻的設(shè)置在頂針孔周圍。

本發(fā)明所達(dá)到的有益效果：

本發(fā)明的頂針裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)連接真空設(shè)備的通孔吸附晶片薄膜，同時(shí)，設(shè)置頂針孔，減少通孔處的真空對(duì)晶片產(chǎn)生的影響，避免了晶片被吸附，從而提高了工作效率；通過(guò)將頂針設(shè)置成依次相連的第一部分、第二部分和第三部分，通過(guò)導(dǎo)向軸承，防止頂針傾斜。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是頂針的俯視圖。

圖中：1、驅(qū)動(dòng)裝置，2、固定座，3、頂針，31、第一部分，32、第二部分，33、第三部分，4、通孔，5、頂針孔，6、真空設(shè)備，7、導(dǎo)向軸承，8、彈性墊圈，9、限位件，10、卡槽，11、彈簧。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。