[發明專利]一種固晶機的頂針裝置在審
| 申請號: | 201711326205.9 | 申請日: | 2017-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN108054128A | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發明(設計)人: | 湯志鵬;殷海濤 | 申請(專利權)人: | 蘇州聚進順自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 固晶機 頂針 裝置 | ||
1.一種固晶機的頂針裝置,包括頂針裝置和驅動裝置,其特征是,所述頂針裝置包括固定座,所述固定座內設置有可在固定座內上下移動的頂針,所述頂針通過驅動裝置驅動其上下運動,所述固定座上設置通孔和頂針孔,所述通孔連接真空設備,所述頂針孔與頂針位置相對應;所述頂針包括依次相連的第一部分、第二部分和第三部分,所述第三部分外套設有導向軸承,所述第二部分直徑大于導向軸承的內徑。
2.根據權利要求1所述的一種固晶機的頂針裝置,其特征是,所述導向軸承外套設有彈性墊圈。
3.根據權利要求1所述的一種固晶機的頂針裝置,其特征是,所述固定座內設置有限位件,所述第二部分設置有限位件對應的卡槽。
4.根據權利要求1所述的一種固晶機的頂針裝置,其特征是,所述頂針一體成型。
5.根據權利要求1所述的一種固晶機的頂針裝置,其特征是,所述第一部分外套設有彈簧,所述彈簧的直徑大于頂針孔的直徑。
6.根據權利要求1所述的一種固晶機的頂針裝置,其特征是,所述通孔設置有多個,并且均勻的設置在頂針孔周圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





