[發(fā)明專利]一種UHF_RFID標簽及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711325509.3 | 申請日: | 2017-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN108198789B | 公開(公告)日: | 2019-08-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蔡敏庚;劉飛;敬佳佳;張志東;王輝;袁關東;周廷;狄雋;趙海明;張祥來;萬夫;王文權 | 申請(專利權)人: | 北京華航無線電測量研究所;中國石油集團川慶鉆探工程有限公司安全環(huán)保質量監(jiān)督檢測研究院 |
| 主分類號: | H01L23/31 | 分類號: | H01L23/31;H01L21/56;G06K19/02 |
| 代理公司: | 北京天達知識產權代理事務所(普通合伙) 11386 | 代理人: | 胡時冶;姬長平 |
| 地址: | 100013 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高分子材料 標簽 射頻標簽 灌封 制備 射頻標簽芯片 印制板天線 標簽天線 工程環(huán)境 介電常數(shù) 金屬殼體 金屬銷釘 耐熱性能 鉆井平臺 金屬殼 印制板 讀寫 體內 保證 | ||
本發(fā)明涉及一種新型UHF_RFID標簽及其制備方法,UHF_RFID標簽的印制板通過金屬銷釘與金屬殼體連接,且UHF_RFID標簽的內部通過高分子材料進行灌封。本發(fā)明通過高分子材料的高溫灌封,將印制板天線、射頻標簽芯片等結構固定在金屬殼體內。高分子材料優(yōu)異的機械特性和耐熱性能,可保證射頻標簽可承受鉆井平臺下惡劣的工程環(huán)境;射頻標簽正常讀寫時,高分子材料的介電常數(shù)可保證標簽天線具有良好的整體性能。
技術領域
本發(fā)明涉及UHF_RFID標簽技術領域,尤其涉及一種新型UHF_RFID標簽及其制備方法。
背景技術
射頻識別技術(Radio Frequency Identification,簡稱RFID)是一種非接觸的自動識別技術。相對于傳統(tǒng)識別技術,RFID技術具有防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、讀取距離大、標簽數(shù)據(jù)可加密、存儲數(shù)據(jù)容量大、存儲信息便捷等優(yōu)點。
RFID標簽主要由天線、射頻前端、數(shù)字基帶和EEPROM組成。天線用于接收和發(fā)射信號;射頻前端主要包括時鐘產生電路、包絡檢波電路、調制解調電路及電源管理電路;EEPROM實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲;數(shù)字基帶模塊主要實現(xiàn)既定通信協(xié)議,如數(shù)據(jù)的編解碼、防碰撞算法、CRC碼的校驗與生成,識別讀寫器發(fā)出的指令并執(zhí)行。
RFID系統(tǒng)的基本工作原理是:標簽進入讀寫器發(fā)射電磁場后,標簽天線獲得的感應電流經(jīng)升壓電路作為芯片的電源,同時將攜帶的模擬控制信息通過射頻前端電路變?yōu)閿?shù)字信號送入邏輯控制電路進行處理,需要回復的信息則從標簽存儲器發(fā)出,經(jīng)邏輯控制電路送回射頻前端電路,并通過天線發(fā)送至讀寫器。
目前RFID技術的應用包羅萬象,遍及各個領域,涉及到圖書館、門禁系統(tǒng)、食品安全溯源、自動收費、健康與醫(yī)療應用、航空行李跟蹤、供應鏈等諸多領域。尤其是隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,RFID技術更是無所不在。
UHF_RFID標簽工作于UHF頻段。射頻標簽應用于鉆探平臺井下作業(yè)面時,需承受高溫、高壓、強酸堿等嚴苛工程環(huán)境。目前國內沒有滿足應用條件的產品,國外可供選擇的標簽產品十分有限,且存在價格高昂、成品率低的缺點。
發(fā)明內容
鑒于上述的分析,本發(fā)明旨在提供一種新型UHF_RFID標簽及其制備方法,用以解決現(xiàn)有UHF_RFID標簽廢品率高、成本高的問題。
本發(fā)明的目的主要是通過以下技術方案實現(xiàn)的:
一種新型UHF_RFID標簽,UHF_RFID標簽的印制板通過金屬銷釘與金屬殼體連接,且UHF_RFID標簽的內部通過高分子材料進行灌封。
印制板上下端設有定位孔,用來與金屬殼體連接和對印制板的位置進行定位;定位孔為金屬化孔。
印制板的左右兩側設有灌封孔,灌封孔為圓弧形缺口,使印制板呈蝶形,高分子材料通過缺口噴入實現(xiàn)灌封。
印制板的背面覆銅,且焊接有RFID芯片,RFID芯片的四周均設有阻焊層;
RFID芯片、RFID芯片的焊腳、阻焊層均使用保護膠進行封裝保護。
金屬殼體為圓柱桶形,印制板安裝在金屬殼體的內部,且印制板的主體形狀與金屬殼體的截面形狀形同;
金屬殼體內部設有支撐柱,支撐柱為圓柱形上端設有安裝孔;金屬銷釘通過定位孔、支撐柱將印制板與金屬殼體連接。
金屬殼體的內側設有限位環(huán),用來防止高分子材料脫落;
金屬殼體的底面上設有用來指示UHF_RFID標簽方位角的陰刻的標識。
一種該UHF_RFID標簽的制備方法,UHF_RFID標簽制備方法的步驟為:
S1、將RFID芯片焊接到印制板上,使用高溫焊料將RFID芯片管腳與印制板焊盤連接;
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