[發明專利]一種UHF_RFID標簽及其制備方法

有效

• 申請號: 201711325509.3
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN108198789B
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 蔡敏庚;劉飛;敬佳佳;張志東;王輝;袁關東;周廷;狄雋;趙海明;張祥來;萬夫;王文權
• 申請（專利權）人: 北京華航無線電測量研究所;中國石油集團川慶鉆探工程有限公司安全環保質量監督檢測研究院
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;G06K19/02
• 代理公司: 北京天達知識產權代理事務所(普通合伙) 11386
• 代理人: 胡時冶;姬長平

1.一種新型UHF_RFID標簽，其特征在于，所述UHF_RFID標簽的印制板(4)通過金屬銷釘與金屬殼體(1)連接，且所述UHF_RFID標簽的內部通過高分子材料(3)進行灌封。

2.根據權利要求1所述的UHF_RFID標簽，其特征在于，所述印制板(4)上下端設有定位孔(8)，用來與所述金屬殼體(1)連接和對所述印制板(4)的位置進行定位；所述定位孔(8)為金屬化孔。

3.根據權利要求2所述的UHF_RFID標簽，其特征在于，所述印制板(4)的左右兩側設有灌封孔，灌封孔為圓弧形缺口，使所述印制板(4)呈蝶形，所述高分子材料(3)通過所述缺口噴入實現灌封。

4.根據權利要求3所述的UHF_RFID標簽，其特征在于，所述印制板(4)的背面覆銅，且焊接有RFID芯片(6)，所述RFID芯片(6)的四周均設有阻焊層(7)；

所述RFID芯片(6)、RFID芯片(6)的焊腳、阻焊層(7)均使用保護膠(9)進行封裝保護。

5.根據權利要求4所述的UHF_RFID標簽，其特征在于，所述金屬殼體(1)為圓柱桶形，所述印制板(4)安裝在所述金屬殼體(1)的內部，且印制板(4)的主體形狀與所述金屬殼體(1)的截面形狀形同；

所述金屬殼體(1)內部設有支撐柱(2)，所述支撐柱(2)為圓柱形上端設有安裝孔；所述金屬銷釘通過定位孔(8)、支撐柱(2)將所述印制板(4)與金屬殼體(1)連接。

6.根據權利要求5所述的UHF_RFID標簽，其特征在于，所述金屬殼體(1)的內側設有限位環，用來防止所述高分子材料(3)脫落；

所述金屬殼體(1)的底面上設有用來指示所述UHF_RFID標簽方位角的陰刻的標識。

7.一種根據權利要求1至6任一所述的UHF_RFID標簽的制備方法，其特征在于，所述UHF_RFID標簽制備方法的步驟為：

S1、將RFID芯片(6)焊接到印制板(4)上，使用高溫焊料將RFID芯片(6)管腳與印制板(4)焊盤連接；

S2、用保護膠(9)均勻涂封RFID芯片(6)四周，使密封膠完全固化，用保護膠(9)將RFID芯片(6)、焊點密封保護；

S3、將支撐柱(2)的外環安放在殼體內側的位置后，通過激光焊將支撐柱(2)的外環與金屬殼體(1)連接成一體；

S4、印制板(4)的定位孔(8)與支撐柱(2)外環對準后，將定位銷釘(5)穿過印制板(4)定位孔(8)，通過定位銷釘(5)與外環的過盈配合將定位銷壓接緊固，完成初步裝配；

S5、完成初步裝配的殼體和印制板(4)放入灌封工裝，將高溫熔融高分子材料(3)由印制板(4)缺口處的噴射入殼體內，進行高分子材料(3)灌封；

S6、高分子材料(3)自然冷卻后，對標簽外形修整打磨，并采用激光刻蝕的方法標識產品編號等信息。

8.根據權利要求7所述的UHF_RFID標簽制備方法，其特征在于，所述步驟S5中，高分子材料(3)先加熱到300℃以上，再從印制板(4)左右兩側的缺口噴入UHF_RFID標簽，完成灌封；

高分子材料(3)噴射壓力為100MPa。

9.根據權利要求8所述的UHF_RFID標簽制備方法，其特征在于，

所述步驟S4中，定位結構與金屬銷釘通過螺紋連接或過盈配合，緊密連接。

10.根據權利要求9所述的UHF_RFID標簽制備方法，其特征在于，所述步驟S4中，印制板(4)的定位孔(8)、金屬銷釘、支撐柱(2)、金屬殼體(1)，需有效接觸，并實現電氣連接。