[發明專利]一種耐高溫高壓UHF_RFID標簽的制作工藝

有效

• 申請號: 201711325375.5
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN107944538B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 敬佳佳;張祥來;蔡敏庚;劉飛;王輝;張志東;萬夫;袁關東;周廷;狄雋;陳瑯;李淼;徐友紅
• 申請（專利權）人: 中國石油集團川慶鉆探工程有限公司安全環保質量監督檢測研究院;北京華航無線電測量研究所
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/56
• 代理公司: 北京天達知識產權代理事務所(普通合伙) 11386
• 代理人: 張焱;姬長平

本發明涉及一種耐高溫高壓UHF_RFID標簽的制作工藝，該制作工藝采用噴射300℃以上的高分子材料進行UHF_RFID標簽的灌封。本發明制作的標簽高分子材料固化后可以有效保護RFID芯片等內部結構，射頻標簽可經受175℃、100MPa的高溫高壓環境考驗；該發明結構簡單，安裝方便，具有廢品率低、成本低的優勢。

技術領域

本發明涉及UHF_RFID標簽制作技術領域，尤其涉及一種耐高溫高壓UHF_RFID標簽的制作工藝。

背景技術

射頻識別技術(Radio Frequency Identification，簡稱RFID)是一種非接觸的自動識別技術。相對于傳統識別技術，RFID技術具有防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、讀取距離大、標簽數據可加密、存儲數據容量大、存儲信息便捷等優點。

RFID標簽主要由天線、射頻前端、數字基帶和EEPROM組成。天線用于接收和發射信號；射頻前端主要包括時鐘產生電路、包絡檢波電路、調制解調電路及電源管理電路；EEPROM實現數據的存儲；數字基帶模塊主要實現既定通信協議，如數據的編解碼、防碰撞算法、CRC碼的校驗與生成，識別讀寫器發出的指令并執行。

RFID系統的基本工作原理是：標簽進入讀寫器發射電磁場后,標簽天線獲得的感應電流經升壓電路作為芯片的電源,同時將攜帶的模擬控制信息通過射頻前端電路變為數字信號送入邏輯控制電路進行處理,需要回復的信息則從標簽存儲器發出,經邏輯控制電路送回射頻前端電路,并通過天線發送至讀寫器。

目前RFID技術的應用包羅萬象,遍及各個領域,涉及到圖書館、門禁系統、食品安全溯源、自動收費、健康與醫療應用、航空行李跟蹤、供應鏈等諸多領域。尤其是隨著物聯網的發展,RFID技術更是無所不在。

UHF_RFID標簽工作于UHF頻段。射頻標簽應用于鉆探工地井下作業面時，需承受高溫、高壓、強酸堿等嚴苛工程環境。目前國內沒有滿足應用條件的產品，國外可供選擇的標簽產品十分有限，且存在價格高昂、成品率低的缺點。

發明內容

鑒于上述的分析，本發明旨在提供一種耐高溫高壓UHF_RFID標簽的制作工藝，用以解決現有產品價格高、成品率低的問題。

本發明的目的主要是通過以下技術方案實現的：

一種耐高溫高壓UHF_RFID標簽的制作工藝，制作工藝采用噴射300℃以上的高分子材料進行UHF_RFID標簽的灌封。

UHF_RFID標簽的制作方法為：

S1、將RFID芯片焊接到印制板上；

S2、用環氧保護膠將RFID芯片、焊點密封保護；

S3、通過激光焊將支撐柱的外環與金屬殼體連接成一體；

S4、通過定位銷釘將初步裝配后的印制板固定到金屬殼體上；

S5、通過灌封孔進行高分子材料灌封；

S6、高分子材料自然冷卻后，對標簽外形修整打磨，并進行標識。

高分子材料灌封的具體過程為：

將高分子材料加熱至300℃以上，將加熱后的高分子材料以100MPa噴射壓力，通過UHF_RFID標簽的印制板上的缺口噴入UHF_RFID標簽的內部，等高分子材料完全冷卻凝固后，對UHF_RFID標簽的外形進行打磨。

制作工藝在UHF_RFID標簽的各個零件完成安裝和焊接后，進行高分子材料灌封；高分子材料采用熱塑性樹脂或特種工程塑料。

UHF_RFID標簽的主體為圓形，包括金屬殼體和印制板；

印制板通過金屬銷釘固定在金屬殼體內部；高分子材料經灌封過程填充在金屬殼體內，并對印制板進行包覆封裝。