[發明專利]一種耐高溫高壓UHF_RFID標簽的制作工藝

有效

• 申請號: 201711325375.5
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN107944538B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 敬佳佳;張祥來;蔡敏庚;劉飛;王輝;張志東;萬夫;袁關東;周廷;狄雋;陳瑯;李淼;徐友紅
• 申請（專利權）人: 中國石油集團川慶鉆探工程有限公司安全環保質量監督檢測研究院;北京華航無線電測量研究所
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/56
• 代理公司: 北京天達知識產權代理事務所(普通合伙) 11386
• 代理人: 張焱;姬長平

1.一種耐高溫高壓UHF_RFID標簽的制作工藝，其特征在于，所述制作工藝采用噴射300℃以上的高分子材料(3)進行UHF_RFID標簽的灌封；

所述UHF_RFID標簽的制作方法為：

S1、將RFID芯片(6)焊接到印制板(4)上；

S2、用環氧保護膠(9)將RFID芯片(6)、焊點密封保護；

S3、通過激光焊將支撐柱(2)的外環與金屬殼體(1)連接成一體；

S4、通過定位銷釘將初步裝配后的印制板(4)固定到金屬殼體(1)上；

S5、通過灌封孔(10)進行高分子材料(3)灌封；

S6、高分子材料(3)自然冷卻后，對標簽外形修整打磨，并進行標識。

2.根據權利要求1所述的制作工藝，其特征在于，所述高分子材料(3)灌封的具體過程為：

將高分子材料(3)加熱至300℃以上，將加熱后的高分子材料(3)以100MPa噴射壓力，通過UHF_RFID標簽的印制板(4)上的缺口噴入UHF_RFID標簽的內部，等高分子材料(3)完全冷卻凝固后，對UHF_RFID標簽的外形進行打磨。

3.根據權利要求2所述的制作工藝，其特征在于，所述制作工藝在所述UHF_RFID標簽的各個零件完成安裝和焊接后，進行高分子材料(3)灌封；所述高分子材料(3)采用熱塑性樹脂或特種工程塑料。

4.根據權利要求3所述的制作工藝，其特征在于，所述UHF_RFID標簽的主體為圓形，包括金屬殼體(1)和印制板(4)；

所述印制板(4)通過金屬銷釘(5)固定在所述金屬殼體(1)內部；所述高分子材料(3)經灌封過程填充在所述金屬殼體(1)內，并對所述印制板(4)進行包覆封裝。

5.根據權利要求4所述的制作工藝，其特征在于，所述印制板(4)為圓形或方形或菱形，且左右兩側設有灌封孔(10)；所述高分子材料(3)由灌封孔(10)噴入所述金屬殼體(1)內部；

所述印制板(4)的覆銅一側朝向所述UHF_RFID標簽的內部，且焊接有芯片(6)。

6.根據權利要求5所述的制作工藝，其特征在于，所述芯片(6)的焊盤處設有阻焊層(7)；

在進行高分子材料(3)灌封前，芯片(6)、芯片(6)的焊點、阻焊層(7)均使用環氧保護膠(9)或聚氨酯或硅樹脂進行封裝。

7.根據權利要求6所述的制作工藝，其特征在于，所述印制板(4)的上下均設有定位孔(8)，所述金屬殼體(1)上設有圓柱形的支撐柱(2)；所述金屬銷釘(5)穿過定位孔(8)和支撐柱(2)，將所述印制板(4)與金屬殼體(1)固定；

所述定位孔(8)均設置為金屬化孔，且所述金屬殼體(1)與金屬銷釘(5)接觸的部分進行覆銅處理。

8.根據權利要求7所述的制作工藝，其特征在于，所述支撐柱(2)與金屬銷釘(5)通過過盈配合或螺紋連接，緊密結合；

所述印制板(4)的印制線通過定位孔(8)，金屬銷釘(5)，支撐柱(2)與所述金屬殼體(1)連接。

9.根據權利要求8所述的制作工藝，其特征在于，灌封孔(10)為弧形缺口，對稱開設在所述印制板(4)的兩側，且所述印制板的厚度為1mm-1.5mm。