[發明專利]一種層間對準高要求盲孔板制作方法

有效

• 申請號: 201711321500.5
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN108012407B
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 劉敏;李敬虹;賀超;陳春;白建國
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;西安金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 潘麗君

本發明公開了一種層間對準高要求盲孔板制作方法，所述制作方法包括步驟S1，開料烤板；步驟S2，電路板基板鉆孔；步驟S3，盲孔層制作；步驟S4，內層線路層壓；步驟S5，外層線路制作。本發明通過提高內層電路板基板之間的對準度，減少層偏問題，減少制作過程中增加設備造成的成本增加，并通過提高層間對準的準確度從而提高品質良率。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體是指一種層間對準高要求盲孔板制作方法。

背景技術

隨著電路產品的工藝要求越來越高，對于盲孔板層間對準度的要求更高，對于這類板的制作，行業采用制作圖形與孔位靶標和在電路板次層上制作靶標，首先分別在每層PCB線路上制作圖形和孔位靶標，然后在上述制作完圖形的PCB線路板上用沖孔機對所述孔位靶標進行識別并打靶，另外一層線路用沖出靶孔進行對位，但沖出來的靶孔不是特別正會導致另外一層對偏。在電路板次層上制作靶標，層壓后將覆蓋在次層靶標上的銅箔和絕緣層去掉，露出次層靶標進行對位，用上述次層靶標進行盲孔對接開窗，進行激光鉆孔，增加設備流程，增加成本，且良品率低。

發明內容

本發明的目的是提供一種層間對準高要求盲孔板制作方法，提高內層電路板基板之間的對準度，減少層偏問題，減少制作過程中增加設備造成的成本增加，并通過提高層間對準的準確度從而提高品質良率。

本發明可以通過以下技術方案來實現：

本發明公開了一種層間對準高要求盲孔板制作方法，所述制作方法步驟如下：

步驟S1，開料烤板：根據產品規格大小裁板并烘烤，即得電路板基板；所述電路板基板經過烘烤后可消除基板的內應力，在后續層壓加工過程中可避免內應力作用導致基板出現過大范圍的漲縮；

步驟S2，電路板基板鉆孔：所述電路板基板分為內層電路板基板和外層電路板基板，所述內層電路板基板分別鉆盲孔層孔、內層外圍靶孔、內層定位孔和內層對位孔，所述外層電路板基板分別鉆外層外圍靶孔、外層定位孔和外層對位孔；所述內層電路板基板鉆盲孔層孔方便定位制作盲孔層線路，內層外圍靶孔和內層定位孔用于內層電路板基板之間線路對位提高線路對位準度，并通過內層對位孔保證內層電路板基板之間對位整齊以便進行后續加工步驟；所述外層電路板基板通過鉆外層外圍靶孔和外層定位孔對準內層電路板基板的線路，同時通過外層對位孔與內層對位孔對位，使外層電路板基板與內層電路板基板準確對位制備成層間對位準確度高的盲孔板；

步驟S3，盲孔層制作：所述內層電路板基板表面進行鍍銅，所述內層電路板基板包括內層電路板基板A面和內層電路板基板B面，所述內層電路板基板A面蝕刻盲孔線路，所述內層電路板基板B面用抗蝕層保護；所述內層電路板基板B面用抗蝕層保護，可避免內層電路板基板A面蝕刻盲孔線路時對內層電路板基板B面的破壞；

步驟S4，內層線路層壓：對步驟S2所述內層對位孔的PP進行開窗，所述內層電路板基板通過所述內層對位孔確保板間對齊后進行層壓，即得層壓內層線路；將內層對位孔的PP進行開窗以便各層內層電路板基板進行層間對齊，并通過內層對位孔將各層內層電路板基板對齊并層壓從而形成層間對準度高的壓合內層電路板基板；

步驟S5，外層線路制作：所述外層電路板基板通過外層對位孔與層壓內層電路板基板的內層對位孔對位，并蝕刻外層線路。通過外層對位孔和內層對位孔進行層間對位，保證外層電路板基板與內層電路板基板準確對位。

進一步地，所述步驟S2制備的內層對位孔的個數至少為4個，外層對位孔的個數至少為4個。制備至少4個內層對位孔提高內層電路板基板之間的對位準度，保證內層間線路對位準確，外層電路板基板通過4個外層對位孔使其與內層電路基板之間對位準確。

再進一步地，所述內層對位孔和外層對位孔的直徑均≥1mm。內層對位孔和外層對位孔的孔徑過小降低對位的準確度。