[發(fā)明專利]一種層間對準高要求盲孔板制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711321500.5 | 申請日： | 2017-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN108012407B | 公開（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉敏;李敬虹;賀超;陳春;白建國 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州市金百澤電路科技有限公司;西安金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘麗君 |
| 地址： | 516081 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 對準 要求 盲孔板 制作方法 | ||
1.一種層間對準高要求盲孔板制作方法，其特征在于：所述制作方法步驟如下：
步驟S1，開料烤板：根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格大小裁板并烘烤，即得電路板基板；
步驟S2，電路板基板鉆孔：所述電路板基板分為內(nèi)層電路板基板和外層電路板基板，所述內(nèi)層電路板基板分別鉆盲孔層孔、內(nèi)層外圍靶孔、內(nèi)層定位孔和內(nèi)層對位孔，所述外層電路板基板分別鉆外層外圍靶孔、外層定位孔和外層對位孔；
步驟S3，盲孔層制作：所述內(nèi)層電路板基板表面進行鍍銅，所述內(nèi)層電路板基板包括內(nèi)層電路板基板A面和內(nèi)層電路板基板B面，所述內(nèi)層電路板基板A面蝕刻盲孔線路，所述內(nèi)層電路板基板B面用抗蝕層保護；
步驟S4，內(nèi)層線路層壓：對步驟S2所述內(nèi)層對位孔的PP進行開窗，所述內(nèi)層電路板基板通過所述內(nèi)層對位孔確保板間對齊后進行層壓，即得層壓內(nèi)層線路；
步驟S5，外層線路制作：所述外層線路基板通過外層對位孔與層壓內(nèi)層線路的內(nèi)層對位孔對位，并蝕刻外層線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層間對準高要求盲孔板制作方法，其特征在于：所述步驟S2制備的內(nèi)層對位孔的個數(shù)至少為4個，外層對位孔的個數(shù)至少為4個。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種層間對準高要求盲孔板制作方法，其特征在于：所述內(nèi)層對位孔和外層對位孔的直徑均≥1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層間對準高要求盲孔板制作方法，其特征在于：所述步驟S3對內(nèi)層電路板基板蝕刻內(nèi)層線路前測量菲林漲縮，所述菲林漲縮范圍為±1mil。
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