[發明專利]一種LED封裝焊線氮氣保護裝置及保護方法

在審

• 申請號: 201711320606.3
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN108031996A
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 董桂芳
• 申請（專利權）人: 董桂芳
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/04;B23K37/02;B23K37/00;H01L33/62;B23K101/32
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 于曉霞;于潔

本發明公開了LED封裝技術領域的一種LED封裝焊線氮氣保護裝置，包括底座，所述底座的頂部中央安裝有焊箱，所述焊箱的左右兩側邊框上分別安裝有進氣閥和出氣閥，所述底座的頂部中央安裝焊接臺，所述焊接臺的左右兩側均對稱設有螺栓，所述底座上設有與螺栓相匹配的螺紋孔，所述螺栓上安裝有固定板，所述固定板通過鉸鏈安裝活動板，所述活動板的頂部右側安裝壓板，所述活動板的底部安裝有推桿，所述推桿的另一端延伸至底座的底部外側并安裝推塊，該裝置結構簡單，通過進氣閥、出氣閥和焊箱的設置，使該裝置在焊接過程中不會被氧化，提高焊接的效率，同時進氣閥和出氣閥位置不同高度，保證裝置中的空氣被最大限度的排空，進一步防止氧化。

技術領域

本發明涉及LED封裝技術領域，具體為一種LED封裝焊線氮氣保護裝置及保護方法。

背景技術

LED封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求，目前LED技術領域在焊線工藝部分主要采用鍵合金線進行焊接，金線在LED封裝中起到導線連接的作用，將芯片表面電極和支架連接起來，當導通電流時，電流通過金線進入LED芯片使芯片發光。LED鍵合金線是由純度為99.99％以上的金鍵和拉絲而成，其中包含了微量的銀、銅、硅、鈣、鎂等元素，外觀呈金黃色，其具有可靠性高、耐腐蝕、穩定性高等特點。

焊接過程中金線和合金線可以在正常環境下焊接，但是鍍鈀線和銅線需要在氮氣保護下焊接防止氧化，目前的LED封裝在氮氣保護下焊接時，其固定鍍鈀線和銅線不穩定，導致焊接不準確，同時需要人工焊接，降低了工作效率，且人工焊接不利于氮氣進行保護，容易氧化，造成資源浪費，因此，我們提出一種LED封裝焊線氮氣保護裝置及保護方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED封裝焊線氮氣保護裝置及保護方法，以解決上述背景技術中提出的固定不穩定，導致焊接不準確和浪費人力物力的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種LED封裝焊線氮氣保護裝置，包括底座，所述底座的底部四角處均安裝結構相同的支腳，所述底座的頂部左右兩側均通過支撐架安裝頂板，所述頂板的底部中央安裝液壓裝置，所述液壓裝置的輸出端安裝伸縮桿，所述伸縮桿的底部安裝焊槍底座，且焊槍底座的底部安裝限位塊，所述焊槍底座的內腔中設有連接塊，所述連接塊的左右兩端均安裝有滑塊，所述焊槍底座的內腔左右兩側均設有與滑塊相匹配的滑軌，所述連接塊的頂部安裝有彈簧，且彈簧的另一端與焊槍底座的內腔頂部連接，所述連接塊的底部安裝焊槍，所述底座的頂部中央安裝有焊箱，所述焊箱的頂部安裝有箱蓋，且箱蓋的左側通過鉸鏈安裝在焊箱的左側邊框上，所述箱蓋的頂部右側安裝手柄，所述箱蓋的中央開設有與焊槍相匹配的通孔，所述通孔的頂部安裝玻璃，且玻璃上開設有與通孔相匹配的導通孔，所述焊箱的左右兩側邊框上分別安裝有進氣閥和出氣閥，所述底座的頂部中央安裝焊接臺，所述焊接臺的左右兩側均對稱設有螺栓，且螺栓位于焊箱的內腔中，所述底座上設有與螺栓相匹配的螺紋孔，所述螺栓上安裝有固定板，所述固定板的右側通過鉸鏈安裝活動板，所述活動板的頂部右側安裝壓板，所述活動板的底部安裝有推桿，所述推桿的另一端延伸至底座的底部外側并安裝推塊，所述推桿上設有壓緊彈簧，所述壓緊彈簧的一端與底座的底部外壁連接，且壓緊彈簧的另一端與推塊連接。

優選的，所述壓板包括方形橡膠塊，所述橡膠塊的底部均勻開設有三組半圓形凹槽，所述半圓形凹槽的內壁安裝有防滑套，所述防滑套上均勻設有防滑顆粒。

優選的，所述進氣閥的垂直高度高于出氣閥的垂直高度。

優選的，所述進氣閥為單向閥，所述出氣閥為安全閥。

優選的，所述推桿的頂部安裝有T型滑塊，且活動板底部設有與T型滑塊相匹配的T型滑槽。