[發明專利]一種LED封裝焊線氮氣保護裝置及保護方法

在審

• 申請號: 201711320606.3
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN108031996A
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 董桂芳
• 申請（專利權）人: 董桂芳
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/04;B23K37/02;B23K37/00;H01L33/62;B23K101/32
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 于曉霞;于潔

1.一種LED封裝焊線氮氣保護裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的底部四角處均安裝結構相同的支腳(2)，所述底座(1)的頂部左右兩側均通過支撐架(3)安裝頂板(4)，所述頂板(4)的底部中央安裝液壓裝置(5)，所述液壓裝置(5)的輸出端安裝伸縮桿(6)，所述伸縮桿(6)的底部安裝焊槍底座(7)，且焊槍底座(7)的底部安裝限位塊(11)，所述焊槍底座(7)的內腔中設有連接塊(10)，所述連接塊(10)的左右兩端均安裝有滑塊(9)，所述焊槍底座(7)的內腔左右兩側均設有與滑塊(9)相匹配的滑軌(8)，所述連接塊(10)的頂部安裝有彈簧(27)，且彈簧(27)的另一端與焊槍底座(7)的內腔頂部連接，所述連接塊(10)的底部安裝焊槍(12)，所述底座(1)的頂部中央安裝有焊箱(13)，所述焊箱(13)的頂部安裝有箱蓋(14)，且箱蓋(14)的左側通過鉸鏈安裝在焊箱(13)的左側邊框上，所述箱蓋(14)的頂部右側安裝手柄(15)，所述箱蓋(14)的中央開設有與焊槍(12)相匹配的通孔(16)，所述通孔(16)的頂部安裝玻璃(17)，且玻璃(17)上開設有與通孔(16)相匹配的導通孔，所述焊箱(13)的左右兩側邊框上分別安裝有進氣閥(18)和出氣閥(19)，所述底座(1)的頂部中央安裝焊接臺(26)，所述焊接臺(26)的左右兩側均對稱設有螺栓(20)，且螺栓(20)位于焊箱(13)的內腔中，所述底座(1)上設有與螺栓(20)相匹配的螺紋孔(21)，所述螺栓(20)上安裝有固定板(22)，所述固定板(22)的右側通過鉸鏈安裝活動板(23)，所述活動板(23)的頂部右側安裝壓板(28)，所述活動板(23)的底部安裝有推桿(29)，所述推桿(29)的另一端延伸至底座(1)的底部外側并安裝推塊(24)，所述推桿(21)上設有壓緊彈簧(25)，所述壓緊彈簧(25)的一端與底座(1)的底部外壁連接，且壓緊彈簧(25)的另一端與推塊(24)連接。

2.根據權利要求1所述的一種LED封裝焊線氮氣保護裝置，其特征在于：所述壓板(28)包括方形橡膠塊(281)，所述橡膠塊(281)的底部均勻開設有三組半圓形凹槽(282)，所述半圓形凹槽(282)的內壁安裝有防滑套(283)，所述防滑套(283)上均勻設有防滑顆粒(284)。

3.根據權利要求1所述的一種LED封裝焊線氮氣保護裝置，其特征在于：所述進氣閥(18)的垂直高度高于出氣閥(19)的垂直高度。

4.根據權利要求1所述的一種LED封裝焊線氮氣保護裝置，其特征在于：所述進氣閥(18)為單向閥，所述出氣閥(19)為安全閥。

5.根據權利要求1所述的一種LED封裝焊線氮氣保護裝置，其特征在于：所述推桿(29)的頂部安裝有T型滑塊，且活動板(23)底部設有與T型滑塊相匹配的T型滑槽。

6.根據權利要求1所述的一種LED封裝焊線氮氣保護裝置，其特征在于：所述支腳(2)包括支撐桿(201)，且支撐桿(201)的外壁設有外螺紋，所述支撐桿(201)的頂部安裝套桿(202)，且套桿(202)的內壁設有與外螺紋相匹配的內螺紋，所述支撐桿(201)的底部安裝墊腳(203)，所述墊腳(203)的底部安裝橡膠套(204)，所述橡膠套(204)上設有S型防滑紋，且S型防滑紋呈矩形整列排布。

7.根據權利要求1-6所述的一種LED封裝焊線氮氣保護裝置，其特征在于：一種LED封裝焊線氮氣保護方法包括如下步驟：

S1：檢查裝置各個部件工作是否正常，把裝置移動到所需的位置，當地面不平時通過調節支腳(2)，使裝置始終保持平穩，提高裝置的穩定性，使焊接更準確；

S2：打開箱蓋(14)，擰緊螺栓(20)，使固定板(22)處于合適的位置，推動推塊(24)，使活動板(23)向上翻起，把需要焊接的鍍鈀線和銅線放置在焊接臺(26)上，推塊(24)在壓緊彈簧(25)的作用下移，使壓板(28)壓緊鍍鈀線和銅線，防止在焊接過程中出現晃動，導致焊接不準確，壓板(28)上的凹槽(282)，很好的對鍍鈀線和銅線起到保護作用，防止損壞，固定好之后，合上箱蓋(14)；

S3：啟動液壓裝置(5)，伸縮桿(6)向下伸長，使焊槍(12)穿過通孔(16)伸進焊箱(13)的內腔中，對準焊接臺(26)上鍍鈀線和銅線需要焊接的位置；

S4：打開進氣閥(18)和出氣閥(19)，向焊箱(13)內通氮氣，使焊箱(13)內的空氣排出，待空氣排出干凈后，關閉出氣閥(19)，繼續通入氮氣，焊箱(13)內充滿氮氣時關閉進氣閥(18)，此時，使用焊槍(12)對鍍鈀線和銅線進行焊接，防止空氣氧化；

S5：焊接結束后，打開出氣閥(19)，氮氣的密度小于空氣的密度，氮氣在焊箱(13)的下方從出氣閥(19)排出，打開箱蓋(14)取出焊接好的線。