[發(fā)明專利]一種低溫焊錫膏及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711320557.3
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN107825005A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 武信;白海龍;秦俊虎;劉寶權(quán);呂金梅;段雪霖;盧夢迪;何歡;陳東東;滕媛;沈海斌;周建東;王偉科;鐘胤
• 申請（專利權(quán)）人: 云南錫業(yè)錫材有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362;B23K35/36
• 代理公司: 昆明大百科專利事務(wù)所53106
• 代理人: 李云

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及低溫焊接焊錫膏技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的焊錫膏大多是Sn-Ag-Cu合金粉與助焊膏攪拌而成的無鉛焊錫膏，這一系列的焊錫膏屬于中溫焊錫膏。Sn-Ag-Cu系焊錫膏的致命弱點是合金熔點高，導(dǎo)致組裝溫度上升，Sn-Ag-Cu系共晶溫度為217℃，焊接器件的回流溫度高于240℃，這就意味著對焊接設(shè)備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等都提出了較高的要求。而LED、LCD、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報警器、溫控元件、空調(diào)安全保護器、柔性板等熱敏感電子元件在焊接過程中，加熱溫度都不宜過高、多層次多組件的分步焊接也需要用低溫焊錫膏。因此，開發(fā)低溫焊錫膏已成為市場的迫切需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種低溫焊錫膏。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種低溫焊錫膏，焊錫膏由SnBiAgSb-X合金粉和助焊膏組成，其中X是Ge、In、Co、Ni、P中的一種或幾種；SnBiAgSb-X合金粉和助焊膏的重量比為87-90：10-13；所述助焊膏的組分及質(zhì)量百分比為：25-35％的樹脂H130、10-20％的樹脂AX-80、0.5-2％的IRG245抗氧劑、3-5％的BHT抗氧劑、5-7％的觸變劑、8-13％的活性劑、30-45％的溶劑；所述SnBiAgSb-X合金粉是由Sn、Bi、Ag、Sb及微量的X按比例配制成合金后，通過離心霧化制備的合金粉末，Sn、Bi、Ag、Sb、X的質(zhì)量配比為Bi30-60％、Ag0.1-3.5％、Sb0.1-2％、X0-0.5％，余量為Sn。

本發(fā)明所述觸變劑由6500觸變劑和PLUS觸變劑按質(zhì)量比2-3:3-4組成。所述活性劑由壬二酸、己二酸、水楊酸混合組成。所述溶劑由二乙二醇丁醚和二丙二醇丁醚混合組成。

與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本發(fā)明的低溫焊錫膏至少具有以下優(yōu)點：

1.SnBiAgSb-X低溫焊錫膏焊接溫度低于180℃，與Sn-Ag-Cu無鉛焊錫膏的最低焊接溫度(240℃)相比，更節(jié)能更經(jīng)濟。

2.SnBiAgSb-X低溫焊錫膏其焊接性優(yōu)于Sn42Bi58以及錫鉍銀、錫鉍銅系列的焊錫膏，焊點可靠性接近于Sn-Ag-Cu無鉛焊錫膏的性能。

3.本發(fā)明的焊錫膏應(yīng)用于電子產(chǎn)品焊接中，還可有效地解決錫鉍低溫錫膏焊點周邊有黑圈，錫珠過多的現(xiàn)象。

具體實施方式

實施例1

一種低溫焊錫膏，由SnBiAgSbGe合金粉和助焊膏組成，SnBiAgSbGe合金粉和助焊膏的重量比為87：13。助焊膏的組分及質(zhì)量百分比為：25％的樹脂H130、15％的樹脂AX-80、1％的IRG245抗氧劑、5％的BHT抗氧劑、3％的6500觸變劑、2％的PLUS觸變劑、2％的壬二酸、3％的己二酸、5％的水楊酸、20％的二乙二醇丁醚、19％的二丙二醇丁醚。

所述SnBiAgSbGe合金粉是由Sn、Bi、Ag、Sb及微量的Ge按比例配制成合金后，通過離心霧化制備的合金粉末，Sn、Bi、Ag、Sb、Ge的質(zhì)量配比為Bi40％、Ag 2.5％、Sb 0.1％、Ge0.5％，余量為Sn。

低溫焊錫膏的制備方法如下：

(1)制備助焊膏：將樹脂H130、樹脂AX-80、二乙二醇丁醚、二丙二醇丁醚、6500觸變劑、PLUS觸變劑一起加熱攪拌溶解，待完全溶解后停止加熱，然后加入IRG245抗氧劑和BHT抗氧劑，再加入壬二酸、己二酸、水楊酸，攪拌至完全溶解后倒入容器內(nèi)并密封，自然冷卻凝固后即成為助焊膏，24小時后即可使用；

(2)制備焊錫膏：將制備的助焊膏與SnBiAgSbGe合金粉置于錫膏攪拌鍋中，先20-30rpm常壓攪拌15min，再20-30rpm負(fù)0.2-0.4MPa真空攪拌10min，即得到油光細(xì)膩的焊錫膏。將焊錫膏置于0-10℃條件保存。

實施例2

一種低溫焊錫膏，由SnBiAgSbIn合金粉和助焊膏組成，SnBiAgSbIn合金粉和助焊膏的重量比為89：11。助焊膏的組分及質(zhì)量百分比為：25％的樹脂H130、12％的樹脂AX-80、1.5％的IRG245抗氧劑、4％的BHT抗氧劑、3％的6500觸變劑、4％的PLUS觸變劑、4％的壬二酸、3.5％的己二酸、5％的水楊酸、25％的二乙二醇丁醚、13％的二丙二醇丁醚。