[發明專利]一種低溫焊錫膏及其制備方法在審
| 申請號: | 201711320557.3 | 申請日: | 2017-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN107825005A | 公開(公告)日: | 2018-03-23 |
| 發明(設計)人: | 武信;白海龍;秦俊虎;劉寶權;呂金梅;段雪霖;盧夢迪;何歡;陳東東;滕媛;沈海斌;周建東;王偉科;鐘胤 | 申請(專利權)人: | 云南錫業錫材有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/362 | 分類號: | B23K35/362;B23K35/36 |
| 代理公司: | 昆明大百科專利事務所53106 | 代理人: | 李云 |
| 地址: | 650501 云南省昆明*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低溫 焊錫膏 及其 制備 方法 | ||
1.一種低溫焊錫膏,其特征在于,焊錫膏由和助焊膏組成,其中X是Ge、In、Co、Ni、P中的一種或幾種;SnBiAgSb-X合金粉和助焊膏的重量比為87-90:10-13;所述助焊膏的組分及質量百分比為:25-35%的樹脂H130、10-20%的樹脂AX-80、0.5-2%的IRG245抗氧劑、3-5%的BHT抗氧劑、5-7%的觸變劑、8-13%的活性劑、30-45%的溶劑;所述SnBiAgSb-X合金粉是由Sn、Bi、Ag、Sb及微量的X按比例配制成合金后,通過離心霧化制備的合金粉末,Sn、Bi、Ag、Sb、X的質量配比為Bi30-60%、Ag0.1-3.5%、Sb0.1-2%、X0-0.5%,余量為Sn。
2.根據權利要求1所述的一種低溫焊錫膏,其特征在于,所述觸變劑由6500觸變劑和PLUS觸變劑按質量比2-3:3-4組成。
3.根據權利要求1或2所述的一種低溫焊錫膏,其特征在于,所述活性劑由壬二酸、己二酸、水楊酸混合組成。
4.根據權利要求1或2所述的一種低溫焊錫膏,其特征在于,所述溶劑由二乙二醇丁醚和二丙二醇丁醚混合組成。
5.如權利要求1-4的任一項所述的一種低溫焊錫膏的制備方法,其特征在于,方法如下:
(1)制備助焊膏:將樹脂H130、樹脂AX-80、溶劑和觸變劑一起加熱攪拌溶解,待完全溶解后停止加熱,然后加入IRG245抗氧劑和BHT抗氧劑,再加入活性劑,攪拌至完全溶解后倒入容器內并密封,自然冷卻凝固后即成為助焊膏;
(2)制備焊錫膏:將制備的助焊膏與SnBiAgSb-X合金粉按87-90:10-13的比例稱量并置于錫膏攪拌鍋中,先20-30rpm常壓攪拌15min,再20-30rpm負0.2-0.4MPa真空攪拌10min,即得到油光細膩的焊錫膏。
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