[發明專利]一種高階HDI疊孔剛撓結合電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201711319268.1
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN108040428B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 唐宏華;李敬虹;武守坤;陳春;林映生;衛雄;范思維;石學兵
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 潘麗君

本發明公開了一種高階HDI疊孔剛撓結合電路板的制作方法，所述高階HDI疊孔電路板為8層疊層設計，由4張撓性基板壓合構成，包括以下制作步驟：步驟S1，開料；步驟S2，內層線路制作；步驟S3，撓性區域貼覆蓋膜；步驟S4，不流膠PP層制備；步驟S5，內層子部件的壓合；步驟S6，棕化減銅；步驟S7，激光跨層打孔；步驟S8，機械鉆通孔；步驟S9，對激光盲孔及通孔金屬化。本發明提供一種高階HDI疊孔剛撓結合電路板的制作方法，通過外層直接壓合內層軟板，控制內層軟板和PP層厚度，滿足一次壓合即可實現高階HDI的互連加工要求，采用激光跨層打孔，減少壓合次數并改善多次壓合帶來的漲縮變化，快速提升產品良率并顯著縮短生產加工周期。

技術領域

本發明涉及印刷電路板的制作技術領域，尤其涉及到是一種高階HDI疊孔剛撓結合設計的印制電路板加工方法。

背景技術

隨著集成技術的快速發展，剛撓結合板的布線密度越來越大，常規的機械鉆孔已無法滿足高密度互連需求，因此近幾年HDI激光盲孔在剛撓結合板的設計應用中越來越廣；早期加工主要集中在一階HDI剛撓結合，隨著產品發展的需求，逐步提出高階HDI疊孔剛撓結合板的加工要求，使得其加工難度進一步增大，產品良率及交付周期均面臨嚴峻挑戰。為此急需開發高階HDI疊孔剛撓結合的混合加工技術，以實現HDI疊孔加工技術的提升，滿足高階疊孔HDI剛撓結合的工藝加工要求，從而提升產品市場競爭力。

發明內容

本發明創造的目的在于提供HDI疊孔剛撓結合電路板的制作方法，通過外層直接壓合內層軟板，控制內層軟板和PP層厚度，滿足一次壓合即可實現高階HDI的互連加工要求，采用激光跨層打孔，減少壓合次數并改善多次壓合帶來的漲縮變化，快速提升產品良率并顯著縮短生產加工周期。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：一種高階HDI疊孔剛撓結合電路板的制作方法，所述高階HDI疊孔電路板為8層疊層設計，由4張撓性基板壓合構成，，包括以下制作方法步驟：步驟S1，內層開料：根據L1-L8疊層設計，按尺寸大小及材料規格開出4張內層軟板；步驟S2，內層線路制作：在軟板上分別制作L2、L3、L4、L5、L6、L7內層圖形，然后進行內層蝕刻和內層AOI，即可完成L2、L3、L4、L5、L6、L7軟板線路的制作；步驟S3，撓性區域貼覆蓋膜：內層棕化后分別在所述L3、L4、L5、L6內層軟板的撓性區域貼PI覆蓋膜，所述PI覆蓋膜通過快壓方式蓋覆在L3、L4、L5、L6軟板表面的內層電路上；通過在撓性區域貼覆PI覆蓋膜，用于保護軟板線路，提高產品可靠性。步驟S4，不流膠PP制備：根據疊層設計，開出壓合使用的專用粘結片不流膠PP，并將所述內層軟板撓性區域對應位置的不流膠PP銑掉，其余部位的不流膠PP保留，將內層軟板撓性區域對應位置的PP銑掉可避免內層軟板撓性區域與其它子部件粘連，避免影響電路板的可撓性。步驟S5，內層子部件壓合：所述各內層子部件鉚合對位后熱壓在一起，形成整體壓合的電路板；各內層子部件一次熱壓粘合在一起形成外層直接壓合內層軟板，厚度滿足高階HDI互連加工要求的電路板結構。步驟S6，棕化減銅：采用水平棕化線對L1和L8表面進行減銅預處理；利于對電路板進行激光直接打孔，提高激光鉆孔的質量及效率。步驟S7，激光鉆孔：根據疊層厚度要求，對所述整體壓合電路板的L12、L13、L14、L58、L68、L78分別進行激光鉆孔制得盲孔；調整激光參數可控制孔徑大小，通過調整激光加工參數從而得到不同孔徑和不同深度的盲孔。步驟S8，機械鉆通孔：按照生產指令要求對所述整體壓合電路板進行機械鉆通孔；步驟S9，對盲孔及通孔金屬化：對所制得盲孔及通孔進行金屬化并加厚孔銅。通過步驟1至步驟9一次壓合即可實現符合高階HDI剛撓結合工藝加工要求的電路板，無需多次壓合，流程大幅精簡，生產周期縮短40%以上，且一次壓合內層漲縮變化小，對位精度及產品良率均大幅提升。根據不同疊層厚度調整激光鉆孔參數，實現跨層鉆孔，提高生產效率。

進一步地，所述步驟S1中所述軟板的厚度范圍為20～30μm。最外層的軟板起支撐保護內層芯板的作用，最外層軟板厚度小于20μm則其保護性能下降，易破損；軟板厚度大于30μm則厚度過厚會增加激光鉆孔難度。