[發明專利]一種高階HDI疊孔剛撓結合電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201711319268.1
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN108040428B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 唐宏華;李敬虹;武守坤;陳春;林映生;衛雄;范思維;石學兵
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 潘麗君

1.一種高階HDI疊孔剛撓結合電路板的制作方法，所述高階HDI疊孔電路板為8層疊層設計，由4張撓性基板壓合構成，其特征在于：包括以下制作步驟：

步驟S1，內層開料：根據L1-L8疊層設計，按尺寸大小及材料規格開出4張內層軟板；

步驟S2，內層線路制作：在軟板上分別制作L2、L3、L4、L5、L6、L7內層圖形，然后進行內層蝕刻和內層AOI，即可完成L2、L3、L4、L5、L6、L7軟板線路的制作；

步驟S3，撓性區域貼覆蓋膜：內層棕化后分別在所述L3、L4、L5、L6內層軟板的撓性區域貼PI覆蓋膜，所述PI覆蓋膜通過快壓方式蓋覆在L3、L4、L5、L6軟板表面的內層電路上；

步驟S4，不流膠PP制備：根據疊層設計，開出壓合使用的專用粘結片不流膠PP，并將所述內層軟板撓性區域對應位置的不流膠PP銑掉，其余部位的不流膠PP保留；

步驟S5，內層子部件壓合：所述各內層子部件鉚合對位后熱壓在一起，形成整體壓合的電路板；

步驟S6，棕化減銅：采用水平棕化線對L1和L8表面進行減銅預處理；

步驟S7，激光鉆孔：根據疊層厚度要求，對所述整體壓合電路板的L12、L13、L14、L58、L68、L78分別進行激光鉆孔制得盲孔；

步驟S8，機械鉆通孔：按照生產指令要求對所述整體壓合電路板進行機械鉆通孔；

步驟S9，對盲孔及通孔金屬化：對所制得盲孔及通孔進行金屬化并加厚孔銅。

2.根據權利要求1所述的一種高階HDI疊孔剛撓結合電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟S1中所述內層軟板的厚度范圍為20～30μm。

3.根據權利要求1所述的一種高階HDI疊孔剛撓結合電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟S4所述不流膠PP的厚度范圍為75～85μm。

4.根據權利要求1所述的一種高階HDI疊孔剛撓結合電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟S6棕化減銅將外層銅厚減薄到5～8μm。

5.根據權利要求1所述的一種高階HDI疊孔剛撓結合電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟S7采用激光鉆孔處理的板厚度為20～30μm時，設置激光鉆孔參數為5200～5800V，周波數為98～102Hz，脈寬為5～11Us，激光擊打次數為1～2。

6.根據權利要求1所述的一種高階HDI疊孔剛撓結合電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟S7采用激光鉆孔處理的板厚度為95～115μm時，設置激光鉆孔參數為5200～5800V，周波數為98～102Hz，脈寬為7～11Us，激光擊打次數為1～6。

7.根據權利要求1所述的一種高階HDI疊孔剛撓結合電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟S7采用激光鉆孔處理的板厚度為115～145μm時，設置激光鉆孔參數為5200～5800V，周波數為98～102Hz，脈寬為7～11Us，激光擊打次數為1～7。