[發明專利]電容器裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201711319229.1
• 申請日: 2015-06-25
• 公開（公告）號: CN107967995B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 林鐘鳳;李海峻;金斗永;金昶勛
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 馬金霞;包國菊

在此公開一種電容器裝置及其制造方法，所述電容器裝置包括：主體部，通過堆疊多個介電層而形成；第一內部電極，設置在主體部中并包括第一非鍍覆區；第二內部電極，包括第二非鍍覆區；第一過孔，形成在第一非鍍覆區中；第二過孔，形成在第二非鍍覆區中。

本申請是申請日為2015年6月25日、申請號為201510357899.7的發明專利申請“電容器裝置及其制造方法”的分案申請。

技術領域

本公開涉及一種電子組件，更具體地講，涉及一種薄膜式電容器元件及其制造方法。

背景技術

通常，使用陶瓷材料的電子組件(例如，電容器元件、電感元件、壓電元件、變阻器、熱敏電阻等)包括：主體，由陶瓷材料形成；內部電極，形成在主體中；外部端子，安裝在陶瓷主體的表面上，以連接到內部電極。

在這些電子組件中，電容器元件具有這樣的結構：具有正(+)極的內部電極和具有負(-)極的內部電極被設置為彼此相對，同時具有正(+)極的內部電極與具有負(-)極的內部電極之間具有至少一個介電層，內部電極的端部暴露于主體的外部，以連接到外部端子。

電容器元件被廣泛地用作移動通信裝置(例如，計算機、PDA、蜂窩電話等)的組件。隨著電子產品最近實現高性能，需要電容器元件小型化并具有大容量。

為此，提出了一種通過使用半導體的薄膜工藝來沉積介電層和內部電極的制造方法。這里，在沉積用于形成內部電極的金屬材料之后，通過光刻工藝和蝕刻工藝執行圖案化工藝。在這種情況下，隨著堆疊的金屬層的數量增多，圖案化工藝的次數也增多，這導致制造工藝復雜。

發明內容

本公開的目的在于提供一種薄膜式電容器元件及其制造方法，所述薄膜式電容器元件通過不進行圖案化工藝而形成內部電極，即使在堆疊的內部電極的數量增大的情況下，也不會使進程延遲，并且所述薄膜式電容器元件通過允許在形成內部電極時不對內部電極的一些區域進行鍍覆而形成非鍍覆區并在所述非鍍覆區中形成過孔而將各個層上的內部電極彼此連接。

根據本公開的示例性實施例，提供一種薄膜式電容器元件，所述薄膜式電容器元件包括分別具有非鍍覆區的第一內部電極和第二內部電極。

第一內部電極和第二內部電極可交替地堆疊，同時第一內部電極與第二內部電極之間具有至少一個介電層，以使第一內部電極和第二內部電極與介電層一起形成主體部，其中，第一內部電極可通過形成在第二內部電極的非鍍覆區中并沿豎直方向貫穿主體部的過孔彼此電連接。第二內部電極可通過形成在第一內部電極的非鍍覆區中并沿豎直方向貫穿主體部的過孔彼此電連接。

根據本公開的另一示例性實施例，提供一種制造薄膜式電容器元件的方法，其中，通過薄膜工藝交替地堆疊介電材料和金屬材料形成介電層和內部電極，在形成內部電極的情況下，在介電層上設置具有預定圖案的掩膜，然后執行沉積工藝。如果通過上述過程形成主體部，則在將要形成過孔的位置加工通孔，并對通孔的內部進行鍍覆和填充，從而可提供最終完成的薄膜式電容器元件。

附圖說明

圖1是根據本公開的薄膜式電容器元件的俯視圖；

圖2是沿圖1的I-I’線截取的截面圖；

圖3A和圖3B是示出僅包括在本公開中的第一內部電極和第二內部電極的視圖，圖3A是第一內部電極的俯視圖，圖3B是第二內部電極的俯視圖；

圖4至圖7是用于描述根據包括在本公開中的第一非鍍覆區和第二非鍍覆區的位置和形狀的示例的視圖；

圖8是按順序示出制造根據本公開的薄膜式電容器元件的方法的流程圖；

圖9至圖11是示出各個過程的截面圖；