[發明專利]一種電路板焊接方法

在審

• 申請號: 201711318995.6
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN108174526A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 王健
• 申請（專利權）人: 寧波隆銳機械制造有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 李靜

本發明涉及電路板生產領域，具體涉及一種電路板焊接方法；采用一種焊接裝置進行焊接，焊接裝置包括機架、降溫風機、傳送帶、焊接機構和控制機構，傳送帶上固定有支撐板；焊接機構包括電烙鐵、氣缸和焊接風機，氣缸上設有排氣口，氣缸內設有復位彈簧；控制機構包括停止機構和冷卻機構，停止機構和冷卻機構均包括冷卻風機和氣囊，氣囊上設有進料口，機架上固定有關閉開關，機架上設有壓簧；焊接步驟包括：(一)準備；(二)固定；(三)焊接；(四)取件。本方案可以對柔性電路板進行焊接的同時對支撐板進行降溫。

技術領域

本發明涉及電路板生產領域，尤其涉及一種柔性電路板生產領域。

背景技術

電路板又名印刷線路板，其可將大量電器元件集中在一起并為它們提供電連接，是電子元件中必不可少的零件。而柔性電路板是電路板的一種，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性的電路板。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品中。

柔性電路板生產過程中需要對電路板進行焊接，焊接時需要在電路板下方設置支撐板，支撐板對電路板和電烙鐵進行支撐，以防止電烙鐵對電路板的壓力過大而損傷電路板。柔性電路板的焊接溫度一般為250℃，焊接時，電烙鐵上的熱量會傳遞到支撐板上并使支撐板溫度升高，為了防止支撐板燙傷電路板，在使用完后需要對支撐板進行降溫才能繼續使用。其次，支撐板使用完畢后溫度較高，還容易燙傷工人。

發明內容

本發明的目的在于提供一種對柔性電路板進行焊接的同時對支撐板進行降溫的電路板焊接方法。

為達到上述目的，本發明的技術方案是：一種電路板焊接方法，采用一種焊接裝置進行焊接，焊接裝置包括機架、固定在機架上的多個降溫風機、設置在機架上的傳送帶、焊接機構和控制機構，傳送帶上固定有多個支撐板；焊接機構位于傳送帶上方，焊接機構包括電烙鐵、固定在機架上的氣缸和焊接風機，焊接風機與氣缸連通，氣缸上設有可封閉的排氣口，氣缸內設有兩端分別固定在氣缸的活塞和氣缸底部上的復位彈簧，電烙鐵固定在氣缸的活塞下方；控制機構包括分別位于電烙鐵兩側的停止機構和冷卻機構，電烙鐵與停止機構沿傳送帶的距離等于兩個支撐板沿傳送帶的距離，停止機構和冷卻機構均包括冷卻風機和與支撐板接觸的氣囊，氣囊和冷卻風機分別位于傳送帶兩側，氣囊上設有可封閉的進料口，冷卻風機固定在機架上、氣囊可相對機架滑動，機架上固定有可被氣囊按動的關閉開關，關閉開關可關閉傳送帶和焊接風機，機架上設有兩端分別固定在氣囊和機架上的壓簧；

焊接步驟包括：

(一)準備，清除電路板焊面上的灰塵，分別將第一受熱膨脹物質和沸點低于第一受熱膨脹物質的第二受熱膨脹物質放入停止機構的氣囊和冷卻機構的氣囊內，第一受熱膨脹物質的沸點在120～160℃；

(二)固定，將經步驟(一)處理后的電路板焊面朝上的放置在支撐板上，并打開傳送帶，對第一塊電路板焊接時，在電路板運動到電烙鐵下方時關閉傳送帶；

(三)焊接，打開電烙鐵和焊接風機，并在電烙鐵向下運動后關閉焊接風機，使用電烙鐵進行焊接，焊接完成后打開排氣口、傳送帶、冷卻風機和降溫風機；在傳送帶再次停止時將經步驟(一)處理的電路板固定在位于電烙鐵下方的支撐板上，使用電烙鐵進行焊接；

(四)取件，支撐板經過冷卻機構時，取下支撐板上的電路板。

步驟(一)對焊點多的電路板進行焊接時，停止機構的氣囊中放入沸點更低的第一受熱膨脹物質，支撐板的溫度降到第一受熱膨脹物質的沸點下需要更長時間，故可以有更長時間對下一電路板進行焊接。步驟(二)人工打開傳送帶后，傳送帶緩慢運行。

步驟(三)人工打開焊接風機后，焊接風機向氣缸內充氣，氣缸的活塞和電烙鐵向下移動，焊接過程中，支撐板溫度不斷升高。對第一塊電路板進行焊接時，焊接完成后人工打開排氣口，氣缸的活塞在復位彈簧的作用下恢復原位，氣缸內的氣體從排氣口排出。然后人工打開傳送帶、冷卻風機和降溫風機，傳送帶使溫度升高的支撐板緩慢靠近停止機構。