[發明專利]一種電路板焊接方法

在審

• 申請號: 201711318995.6
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN108174526A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 王健
• 申請（專利權）人: 寧波隆銳機械制造有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 李靜

1.一種電路板焊接方法，其特征在于，采用一種焊接裝置進行焊接，所述焊接裝置包括機架、固定在機架上的多個降溫風機、設置在機架上的傳送帶、焊接機構和控制機構，所述傳送帶上固定有多個支撐板；所述焊接機構位于傳送帶上方，所述焊接機構包括電烙鐵、固定在機架上的氣缸和焊接風機，所述焊接風機與氣缸連通，所述氣缸上設有可封閉的排氣口，所述氣缸內設有兩端分別固定在氣缸的活塞和氣缸底部上的復位彈簧，所述電烙鐵固定在氣缸的活塞下方；所述控制機構包括分別位于電烙鐵兩側的停止機構和冷卻機構，所述電烙鐵與停止機構沿傳送帶的距離等于兩個支撐板沿傳送帶的距離，所述停止機構和冷卻機構均包括冷卻風機和可與支撐板接觸的氣囊，所述氣囊和冷卻風機分別位于傳送帶兩側，所述氣囊上設有可封閉的進料口，所述冷卻風機固定在機架上、氣囊可相對機架滑動，所述機架上固定有可被氣囊按動的關閉開關，所述關閉開關可關閉傳送帶和焊接風機，所述機架上設有兩端分別固定在氣囊和機架上的壓簧；

所述焊接步驟包括：

(一)準備，清除電路板焊面上的灰塵，從進料口分別將第一受熱膨脹物質和沸點低于第一受熱膨脹物質的第二受熱膨脹物質放入停止機構的氣囊和冷卻機構的氣囊內，所述第一受熱膨脹物質的沸點在120～160℃；

(二)固定，將經步驟(一)處理后的電路板焊面朝上的放置在支撐板上，并打開傳送帶，對第一塊電路板焊接時，在電路板運動到電烙鐵下方時關閉傳送帶；

(三)焊接，打開電烙鐵和焊接風機，并在電烙鐵向下運動后關閉焊接風機，使用電烙鐵進行焊接，焊接完成后打開排氣口、傳送帶、冷卻風機和降溫風機；在傳送帶再次停止時將經步驟(一)處理的電路板固定在位于電烙鐵下方的支撐板上，使用電烙鐵進行焊接；

(四)取件，支撐板經過冷卻機構時，取下支撐板上的電路板。

2.根據權利要求1所述的電路板焊接方法，其特征在于，所述支撐板包括多個固定在傳送帶上的金屬板和固定在金屬板上的平板，所述平板寬度和長度均比電路板的寬度和長度大4～8cm；步驟(二)和步驟(三)放置電路板時將電路板放置在平板中心處。

3.根據權利要求2所述的電路板焊接方法，其特征在于，所述步驟(一)采用吹風裝置清除電路板上的灰塵。

4.根據權利要求3所述的電路板焊接方法，其特征在于，所述步驟(四)取下電路板后，采用吹風裝置清除支撐板上的灰塵和掉落的焊接廢料。

5.根據權利要求4所述的電路板焊接方法，其特征在于，所述步驟(四)清除支撐板上的灰塵和焊接廢料后對焊接廢料進行收集。