[發明專利]一種提高超薄銅箔附著力的方法

在審

• 申請號: 201711318315.0
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN108055791A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 黃明安;劉天明;胡江陵
• 申請（專利權）人: 四會富士電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種提高超薄銅箔與基材結合力的方法，本發明采用化學銅層作為基礎導電層，采用樹脂或者陶瓷料與化學銅層嵌合的方法，保證了化學銅與基材的牢固結合，實現了銅箔的超薄化。

技術領域

本發明涉及PCB材料及制造領域，具體涉及到線路板廠采用半加成法工藝時提高超薄銅箔附著力的方法。

背景技術

隨著線路板制作極細線路（小于等于2mil/2mil線寬和間距）、激光鉆孔所用的基本材料，進行半加成法(SAP)制作極細線路時，需要采用超薄銅箔是實現這個工藝的關鍵點之一。

直接采用供應商提供的超薄銅箔，由于銅箔很薄，就會很容易在層壓時產生折皺和劃傷；而如果采用有承載銅箔的復合銅箔，一般是單面承載銅箔，超薄銅箔和承載箔之間需要增加粘合劑，會受制于銅箔供應商的高成本和高價格。

采用普通銅箔進行減薄處理的半加成法（mSAP），一般使用18um的銅箔進行減薄至9um以下，會造成厚度不容易控制，銅箔粗糙度很大，銅的損耗大等問題。

采用濺射的方法進行基材表面的金屬化，需要使用到真空濺射設備，成本比較高、效率低。

如果不使用超薄銅箔，直接在絕緣基材上面沉積化學銅的方法，會有絕緣基材的表面處理比較困難的問題，容易出現化學銅與基材的附著力不足而發生分層起泡。

如果能夠提高化學銅與基材的結合力制作出超薄銅箔，那么不僅能夠順利的實現半加成工藝，而且還可以降低物料成本、提高生產效率。

發明內容

本發明的目的是提供一種能提高半加成（SAP）工藝的超薄銅箔與基材結合力的方法，采用的設備有：化學沉銅線、噴涂機、烤箱、層壓機和電鍍線。

本發明按照以下步驟實現：

步驟A、本發明是在基材上沉積化學銅層，化學銅層很薄只有0.2um-0.4um的厚度，沉積化學銅層的電子顯微鏡圖片見附圖2。

步驟B 、然后在沉積的化學銅層上噴涂一層樹脂或者陶瓷料，噴涂的材料潤濕化學銅層的孔洞，經過烤箱揮發其中的溶劑。

選定的噴涂材料與基材的結合力要良好，并且此材料要很容易的從化學銅表面去除而不損傷化學銅。

步驟C、把噴涂和烘干了樹脂或者陶瓷料之后的基板放入層壓機中進行高溫壓制或者高溫烘烤，以讓樹脂或者陶瓷料通過孔隙與基材結合到一起，并且樹脂或者陶瓷料與化學銅出現嵌合。

步驟D 、采用溶劑清洗掉化學銅表面的樹脂或者陶瓷料，露出化學銅導電層，此時的表面狀態見附圖1。

步驟E、把以上敷有化學銅層的基板，進行圖形電鍍或者直接電鍍加厚銅層，完成半加成法后面的制作過程。

經過以上方法提高了超薄銅箔附著力，可以廣泛底使用在半加成工藝的生產流程中。

以上方法還可以使用在其他基材上，特別是化學銅層與陶瓷材料之間是直接接觸的，所以導熱性會很高。

附圖說明

附圖1是壓合后的超薄銅箔材料的5000倍電子顯微鏡圖像。

附圖2是沉銅后的超薄銅箔材料的5000倍電子顯微鏡圖像。

具體實施方式

具體實施方式1：FR-4基材上化學銅。

步驟A、準備去蝕刻去除了銅箔的FR-4基材。

步驟B、把FR-4基材進行普通的化學沉銅處理。

步驟C、在沉銅之后的基材上噴涂一層10%的松香酒精溶液。

步驟D、把以上處理之后的基板放入烤箱中，150℃2小時烘烤。