[發明專利]一種提高超薄銅箔附著力的方法在審
| 申請號： | 201711318315.0 | 申請日： | 2017-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN108055791A | 公開（公告）日： | 2018-05-18 |
| 發明（設計）人： | 黃明安;劉天明;胡江陵 | 申請（專利權）人： | 四會富士電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/38 | 分類號： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 526236 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提高 超薄 銅箔 附著力 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高超薄銅箔附著力的方法，其特征在于采用以下步驟實現：
步驟A、在基材上沉積化學銅層；
步驟B、在沉積的化學銅層上噴涂一層樹脂或者陶瓷料，噴涂的材料潤濕化學銅層的孔洞，經過烤箱揮發其中的溶劑；
步驟 C、把噴涂和烘干了樹脂或者陶瓷料之后的基板放入層壓機中進行高溫壓制或者高溫烘烤；
步驟D、采用溶劑清洗掉化學銅表面的樹脂或者陶瓷料，露出化學銅導電層；
步驟 E、把以上敷有化學銅層的基板，進行圖形電鍍或者直接電鍍加厚銅層，完成半加成法后面的制作過程。
2.根據權利要求1所述的方法步驟A，其特征在于化學銅層很薄，只有0.2um-0.4um的厚度。
3.根據權利要求1所述的方法步驟B，其特征在于選定的噴涂材料與基材的結合力要良好，并且此材料要很容易的從化學銅表面去除而不損傷化學銅。
4.根據權利要求1所述的方法步驟C，其特征在于加熱加壓的方法，讓噴涂的材料透過化學銅孔隙與基材牢固的結合，并且實現了噴涂材料與化學銅的嵌合。
5.根據權利要求1所述的方法步驟D，其特征在于采用的清洗劑可以清洗化學銅表面的噴涂層，而不損傷化學銅層。
6.根據權利要求1所述的方法步驟E，其特征在于經過以上提高了超薄銅箔附著力的基板可以進行直接加厚鍍銅，也可以進行圖形電鍍加工。
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