[發明專利]一種180°固晶機的邦頭結構在審
| 申請號: | 201711313999.5 | 申請日: | 2017-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN107808841A | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發明(設計)人: | 徐大林;宋寶 | 申請(專利權)人: | 深圳市佳思特光電設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司44102 | 代理人: | 羅曉林,楊桂洋 |
| 地址: | 518116 廣東省深圳市龍崗區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 180 固晶機 結構 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于LED固晶機中的邦頭結構,具體地說是一種可以實現180°高速運動的固晶邦頭結構。
背景技術
目前,國內的LED行業不斷發展,固晶是LED器件制造中最為關鍵的流程之一,因此,對LED固晶機的產能效率要求也越來越高。LED固晶的過程包括:首先在LED支架上點上銀膠或絕緣膠,再用擺臂裝置通過真空吸附將LED芯片粘接在支架相關位置。在此過程中擺臂裝置需要進行高頻、往返、短距運動,擺臂的結構能否滿足高速高精度固晶的要求成為固晶機性能判斷的重要標準;柔性擺臂裝置結構可以根據不同的芯片調節擺臂壓力,防止壓力過大而出現碎晶情況。
針對當前LED芯片固晶工作效率、加工精度與可靠性不高等問題, 改進固晶機結構,研發適用于高頻高精度加工的擺臂結構,成為目前LED固晶機研發的重要方向。
發明內容
本發明要解決的技術問題是一種180°固晶機的邦頭結構,能夠在有效地減少邦頭區體積、優化各部件之間布局的同時提高固晶速度。
為了解決上述技術問題,本發明采取以下技術方案:
一種180°固晶機的邦頭結構,包括驅動裝置和擺臂機構,所述驅動裝置包括Z軸電機和旋轉電機,Z軸電機裝在Z軸安裝座上,Z軸的電機軸通過軸承裝接有偏心軸,偏心軸上裝接有連桿,連桿裝接有Z軸連接塊,旋轉電機的電機軸裝接有旋轉軸,旋轉軸上設有擺臂導軌,該擺臂導軌上卡裝有擺臂連接塊,擺臂連接塊通過固定軸與Z軸連接塊轉動連接并通過螺母鎖緊,擺臂機構與擺臂連接塊固定連接,旋轉電機帶動擺臂機構180度范圍擺動。
所述Z軸安裝座上裝設有直線導軌,Z軸連接塊與該直線導軌活動卡裝。
所述擺臂結構包括擺臂座和擺臂,擺臂安裝在擺臂座上,擺臂座與擺臂連接塊固定連接,擺臂末端裝設有真空吸嘴。
所述擺臂通過螺絲鎖緊在擺臂座上。
所述螺絲上設有壓力調節裝置。
所述壓力調節裝置包括套裝在螺絲上的彈簧和鎖緊在該螺絲上的螺母,彈簧一端抵頂著彈簧、另一端抵頂著擺臂。
所述在擺臂連接塊和擺臂之間安裝有彈性連接塊。
所述擺臂上還設有用于檢測芯片的傳感器。
本發明具有以下有益效果:
1.本發明采用的擺臂結構可以繞Z軸旋轉180°,相比固晶機中常用的90°旋轉擺臂結構有效地減小了擺臂占用體積,增大空間利用率,同時優化了各部件之間的布局,提高固晶效率。
2.本發明采用柔性化的擺臂結構設計,在擺臂架和擺臂連接處設置壓力調節裝置,可利用螺母調節彈簧壓縮程度從而調節擺臂壓力,同時在擺臂連接塊和擺臂之間裝有彈性連接片,提高了擺臂運動過程的靈活性及吸咀吸附芯片抗沖擊和抗振動性。
附圖說明
附圖1為本發明立體結構示意圖;
附圖2為本發明側視結構示意圖;
附圖3為本發明擺臂機構的立體結構示意圖。
具體實施方式
為能進一步了解本發明的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能,下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。
如附圖1、2和3所示,本發明揭示了一種180°固晶機的邦頭結構,包括驅動裝置和擺臂機構2,所述驅動裝置包括Z軸電機3和旋轉電機4,Z軸電機3裝在Z軸安裝座7上,Z軸軸電機3的電機軸通過軸承5裝接有偏心軸6,偏心軸6上裝接有連桿8,連桿8裝接有Z軸連接塊9,旋轉電機4的電機軸裝接有旋轉軸11,旋轉軸11上設有擺臂導軌12,該擺臂導軌12上卡裝有擺臂連接塊13,擺臂連接塊13通過固定軸與Z軸連接塊9轉動連接并通過螺母鎖緊,擺臂機構與擺臂連接塊13固定連接,旋轉電機4帶動擺臂機構180度范圍擺動。Z軸安裝座7上裝設有直線導軌10,Z軸連接塊9與該直線導軌10活動卡裝。Z軸電機帶動偏心軸轉動,偏心軸帶動連桿上下移動,進而帶動Z軸連接塊在Z軸方向上下移動,并且通過直線導軌的限定,保證上下移動的準確性。
所述擺臂結構包括擺臂座14和擺臂15,擺臂15安裝在擺臂座14上,擺臂座14與擺臂連接塊13固定連接,擺臂15末端裝設有真空吸嘴16,通過真空吸嘴吸取芯片。擺臂上還可裝設有和于檢測芯片的傳感器。
擺臂15通過螺絲18鎖緊在擺臂座14上。螺絲18上設有壓力調節裝置17,通過該壓力調節裝置調節擺臂的壓力。壓力調節裝置包括套裝在螺絲18上的彈簧19和鎖緊在該螺絲18上的螺母20,彈簧一端抵頂著彈簧、另一端抵頂著擺臂。通過調節螺母的鎖緊位置,可以實現彈簧的壓縮程度,進而控制擺臂壓力。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





