[發明專利]柔性板材檢測方法

有效

• 申請號: 201711311688.5
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN108181342B
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 李沖;林楚濤;李志東
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: G01N25/00
• 分類號: G01N25/00;G01R31/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培

本發明公開了一種柔性板材檢測方法，包括以下步驟：對柔性板材進行處理得到測試板材，所述測試板材包括依次設置的銅箔層及基板層，所述銅箔層的面積小于所述基板層的面積；將所述測試板材放置于加溫加濕環境中；對所述測試板材的銅箔層進行加熱。上述柔性板材檢測方法，將柔性板材加工為測試板材并放置于加溫加濕環境中，使基板層吸潮，隨后對測試板材的銅箔層進行加熱，此時若柔性板材的耐熱性不好，會在基板層與銅箔層的接合處產生分層或空洞等品質缺陷。上述柔性板材檢測方法，相比于傳統的測試方法，可對柔性板材在吸潮的情況下的耐熱性進行檢測，判斷在吸潮的情況下柔性板材是否會由于耐熱性不佳產生分層或空洞等缺陷。

技術領域

本發明涉及電路板檢測技術領域，特別是涉及一種柔性板材檢測方法。

背景技術

隨著電子產品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速發展，對所用柔性板材的要求也越來越高，柔性材料的更新速度也越來越快。

在柔性板材應用于電子產品之前，需要對柔性板材進行測試，但傳統的測試方法對柔性板材的測試不夠全面，應用于生產后便會出現由于耐熱性問題導致的分層、空洞等品質風險。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種能夠對柔性板材的耐熱性進行檢測的柔性板材檢測方法。

其技術方案如下：

一種柔性板材檢測方法，包括以下步驟：

對柔性板材進行處理得到測試板材，所述測試板材包括依次設置的銅箔層及基板層，所述銅箔層的面積小于所述基板層的面積；

將所述測試板材放置于加溫加濕環境中；

對所述測試板材的銅箔層進行加熱。

上述柔性板材檢測方法，將柔性板材加工為含有銅箔層及基板層的測試板材，且銅箔層的面積小于基板層的面積，再將測試板材放置于加溫加濕環境中，使基板層吸潮，由于基板層只有一側設有銅箔層，基板層的面積大于銅箔層的面積，基板層的兩側均可吸潮，基板層的吸潮更充分，隨后對測試板材的銅箔層進行加熱，此時若柔性板材的耐熱性不好，會在基板層與銅箔層的接合處產生分層或空洞等品質缺陷，反之若沒有出現分層、空洞等情況，則說明柔性板材的耐熱性較好。因此上述柔性板材檢測方法，相比于傳統的測試方法，可對柔性板材在吸潮的情況下的耐熱性進行檢測，判斷在吸潮的情況下柔性板材是否會由于耐熱性不佳產生分層或空洞等缺陷。

進一步地，上述對所述測試板材的銅箔層進行加熱，具體包括以下步驟：

對所述測試板材的銅箔層進行浸錫處理。

進一步地，所述銅箔層的外邊緣與所述基板層的外邊緣之間的最小距離大于或等于25.4mm。

進一步地，上述將所述測試板材的銅箔層進行加熱之前，還包括以下步驟：

在銅箔層上涂覆助焊劑。

進一步地，上述浸錫處理時，錫的溫度為285℃～291℃。

進一步地，上述對所述測試板材的銅箔層進行浸錫處理，具體包括以下步驟：

將所述測試板材的銅箔層浸錫三次，每次浸錫持續時間為10s。

進一步地，上述加溫加濕的溫度范圍為21℃～35℃，濕度范圍為45％～65％。

進一步地，上述加溫加濕的持續時間為5～30天。

進一步地，所述銅箔層為圓形板或方形板。

進一步地，所述銅箔層為圓形板時，所述銅箔層的直徑大于或等于50.8mm；或所述銅箔層為方形板時，所述銅箔層的長寬均大于或等于50.8mm。

附圖說明