[發明專利]柔性板材檢測方法

有效

• 申請號: 201711311688.5
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN108181342B
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 李沖;林楚濤;李志東
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: G01N25/00
• 分類號: G01N25/00;G01R31/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培

1.一種多層柔性板材檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：

對多層柔性板材進行拆分，使其成為只具有基板層及銅箔層的測試板材，所述銅箔層的面積小于所述基板層的面積，所述銅箔層的外邊緣與所述基板層的外邊緣之間的最小距離大于或等于25.4mm；

將所述測試板材放置于加溫加濕環境中；

對所述測試板材的銅箔層進行浸錫處理，所述浸錫處理為將所述測試板材平置于錫爐內，至少使所述測試板材的銅箔層沒入液態錫中，使錫呈360°封住所述銅箔層，所述基板層不浸入或部分浸入液態錫中。

2.根據權利要求1所述的多層柔性板材檢測方法，其特征在于，上述對所述測試板材的銅箔層進行浸錫處理，具體包括以下步驟：

所述錫爐通過加熱使所述錫爐內的錫保持液態。

3.根據權利要求1所述的多層柔性板材檢測方法，其特征在于，上述對所述測試板材的銅箔層進行浸錫處理之前，還包括以下步驟：

在銅箔層上涂覆助焊劑。

4.根據權利要求1所述的多層柔性板材檢測方法，其特征在于，上述浸錫處理時，錫的溫度為285℃~291℃。

5.根據權利要求1所述的多層柔性板材檢測方法，其特征在于，上述對所述測試板材的銅箔層進行浸錫處理，具體包括以下步驟：

將所述測試板材的銅箔層浸錫三次，每次浸錫持續時間為10s。

6.根據權利要求1-5任一項所述的多層柔性板材檢測方法，其特征在于，上述加溫加濕的溫度范圍為21℃~35℃，濕度范圍為45％~65％。

7.根據權利要求1-5任一項所述的多層柔性板材檢測方法，其特征在于，上述加溫加濕的持續時間為5~30天。

8.根據權利要求1-5任一項所述的多層柔性板材檢測方法，其特征在于，所述銅箔層為圓形板或方形板。

9.根據權利要求8所述的多層柔性板材檢測方法，其特征在于，所述銅箔層為圓形板時，所述銅箔層的直徑大于或等于50.8mm；或所述銅箔層為方形板時，所述銅箔層的長寬均大于或等于50.8mm。