[發明專利]貼片式LED及其產品及其制作方法

在審

• 申請號: 201711311518.7
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN109904297A
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 徐泓;易代貴;鄭利
• 申請（專利權）人: 深圳市科納實業有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 何星民

本發明公開了一種貼片式LED及其產品及其制作方法，包括：芯片、底座以及雙數個與芯片相連接的引腳，所述底座包括：與所述引腳相隔離的、供所述芯片安裝的、周邊設有若干延伸部的散熱片；以及，用絕緣材料注塑于所述散熱片及所述引腳上的、與所述散熱片共同形成供所述芯片安放的凹坑結構的外殼體，所述延伸部伸入所述外殼體的內部。絕緣材料通過注塑的方式固定于散熱片及引腳上以形成外殼體，從而散熱片及引腳不易脫落，同時延伸部伸入外殼體的內部，進一步使散熱片不易脫落，大大提高了散熱片和外殼體之間的連接牢固性。

技術領域

本發明涉及LED技術領域，特別涉及一種貼片式LED及其產品及其制作方法。

背景技術

LED（Light-Emitting Diode，簡稱LED）具有效率高，壽命長，可靠性高，環保節能，應用靈活等諸多優點，被普遍認可為第四代的照明光源，具有廣闊的發展前景。現在市面上的LED光源主要有仿流明型、貼片式、集成大功率型以及LAMP型四種。

貼片式LED受制于底座的散熱面積較小，只能做小功率的封裝，如市面上主流的3528或者5050等，最大只能做到0.5W。為了增大貼片式LED的功率，貼片式LED一般采用熱電分離式結構，其包括：外殼體、引腳及散熱片，引腳與散熱片相分離布置，從而散熱片單獨具有導熱功能，引腳與芯片（發光件）的電極相連接進而單獨具有導電功能；散熱片鑲嵌于或者通過熱壓處理固定于外殼體上以在外殼體的中部形成一個用于安放芯片的凹坑結構，所述芯片設于所述散熱片上。

但是，這種貼片式LED的散熱片無論是通過熱壓處理的方式固定于外殼體上，還是通過鑲嵌的方式固定于外殼體上，在大批量安裝芯片或者封裝芯片的過程中，都難免將散熱片從外殼體上頂脫落，甚至在焊接貼片式LED的過程中也同樣容易使散熱片和外殼體分離，故而散熱片和外殼體之間的連接牢固性有待提高。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種貼片式LED及其產品及其制作方法，解決了常見貼片式LED的散熱片和外殼體之間的連接牢固性不高的問題。

本發明第一方面提供一種貼片式LED，包括：芯片、底座以及雙數個與芯片相連接的引腳，所述底座包括：與所述引腳相隔離的、供所述芯片安裝的、周邊設有若干延伸部的散熱片；以及，用絕緣材料注塑于所述散熱片及所述引腳上的、與所述散熱片共同形成供所述芯片安放的凹坑結構的外殼體，所述延伸部伸入所述外殼體的內部。

實現上述方案的貼片式LED，絕緣材料固化后形成的外殼體既有較佳的結構強度，又使得引腳和散熱片相隔離，使其具有熱電分離結構；絕緣材料通過注塑的方式固定于散熱片及引腳上以形成外殼體，增大了絕緣材料、散熱片和引腳之間的粘合力，從而散熱片及引腳不易從外殼體上脫落；同時延伸部伸入外殼體的內部，由于外殼體對延伸部具有隔擋限制作用，進一步使散熱片不易從外殼體上脫落，大大提高了散熱片和外殼體之間的連接牢固性，進而在安裝芯片、封裝芯片、焊接貼片式LED以及搬運貼片式LED等過程中散熱片均不易脫落。

結合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述散熱片設有若干供部分所述絕緣材料注塑其內的加固孔。

實現上述方案的貼片式LED，在注塑的過程中，絕緣材料可以填充進散熱片的加固孔內，進而增大了絕緣材料和散熱片之間的粘合面積，以使散熱片和絕緣材料之間的連接更加牢固。

結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述延伸部和所述加固孔的數量均為雙數且分別對稱布置于所述散熱片的兩側。

實現上述方案的貼片式LED，延伸部和加固孔數量越多（與單個延伸部和加固孔相比），會直接增大絕緣材料和散熱片之間的粘合面積，進一步使散熱片不易脫落；延伸部和加固孔分別對稱布置于散熱片的兩側，以使散熱片的兩側與外殼體之間的連接牢固性更高，以增加貼片式LED的結構穩定性，同時還使得貼片式LED的外形更加美觀、重心不易偏移。