[發明專利]貼片式LED及其產品及其制作方法

在審

• 申請號: 201711311518.7
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN109904297A
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 徐泓;易代貴;鄭利
• 申請（專利權）人: 深圳市科納實業有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 何星民

1.一種貼片式LED，其特征在于，包括：

芯片(21)、底座(22)以及雙數個與芯片(21)相連接的引腳(23)，

所述底座(22)包括：

與所述引腳(23)相隔離的、供所述芯片(21)安裝的、周邊設有若干延伸部(2211)的散熱片(221)；以及，

用絕緣材料注塑于所述散熱片(221)及所述引腳(23)上的、與所述散熱片(221)共同形成供所述芯片(21)安放的凹坑結構的外殼體(222)，所述延伸部(2211)伸入所述外殼體(222)的內部。

2.根據權利要求1所述的貼片式LED，其特征在于，所述散熱片(221)設有若干供部分所述絕緣材料注塑其內的加固孔(2212)。

3.根據權利要求2所述的貼片式LED，其特征在于，所述延伸部(2211)和所述加固孔(2212)的數量均為雙數且分別對稱布置于所述散熱片(221)的兩側。

4.根據權利要求1所述的貼片式LED，其特征在于，所述外殼體(222)設有圍繞所述芯片(21)布置的臺階(2221)，所述引腳(23)的部分露出所述臺階(2221)的底部以供所述芯片(21)與所述引腳(23)之間焊接。

5.根據權利要求4所述的貼片式LED，其特征在于，所述貼片式LED(2)還包括：

通過熒光材料涂布于所述芯片(21)的用于發光的表面以形成的熒光層(24)；以及，

由硅膠制成的、覆蓋所述臺階(2221)及所述熒光層(24)的封裝膠層(25)。

6.根據權利要求1所述的貼片式LED，其特征在于，

所述引腳(23)的數量為兩個且分別設置于所述外殼體(222)的兩側，兩個所述引腳(23)之間錯位布置；和/或，

所述引腳(23)兩個為一組，且每組中的一所述引腳(23)的端部設有缺口(231)以區別于另一所述引腳(23)。

7.根據權利要求1所述的貼片式LED，其特征在于，

所述散熱片(221)的與所述芯片(21)相對的表面與所述外殼體(222)的表面相平齊，或者，

所述散熱片(221)的與所述芯片(21)相對的表面凸出于所述外殼體(222)的表面。

8.根據權利要求1所述的貼片式LED，其特征在于，所述底座(22)呈矩形片狀且其四角均設有倒角(223)，所述凹坑結構的橫截面呈圓形狀。

9.一種貼片式LED產品，其特征在于，包括：

支架(1)；以及，

多個橫縱均勻布置于所述支架(1)上的、如權利要求1-8中任一項所述的貼片式LED(2)，所述支架(1)、所述引腳(23)及所述散熱片(221)由一金屬基板一體沖壓成型。

10.一種貼片式LED產品的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

對一金屬基板進行沖壓處理以一體成型所述貼片式LED產品的支架(1)以及多個貼片式LED(2)的引腳(23)、散熱片(221)，以使所述貼片式LED(2)橫縱均勻布置于所述支架(1)上，所述散熱片(221)與所述引腳(23)分層錯位布置且其周邊設有若干延伸部(2211)，以形成第一加工體；

在所述引腳(23)及所述散熱片(221)上注塑絕緣材料以形成供所述延伸部(2211)伸入的、隔離所述散熱片(221)與所述引腳(23)的外殼體(222)，所述外殼體(222)與所述散熱片(221)共同形成凹坑結構，所述凹坑結構的底部為所述散熱片(221)的部分表面，所述外殼體(222)設有臺階(2221)，所述引腳(23)的部分露出所述臺階(2221)的底部，以形成第二加工體；

沖壓去除所述支架(1)與所述散熱片(221)之間、屬于相鄰所述貼片式LED(2)的相鄰所述引腳(23)之間以及所述支架(1)與所述引腳(23)之間的連接部分，以形成第三加工體；

將芯片(21)置于所述凹坑結構內并膠粘于所述所述散熱片(221)的所述部分表面，以形成第四加工體；

在所述芯片(21)用于發光的表面涂布熒光材料以形成熒光層(24)，以形成第五加工體；

在所述臺階(2221)的底部及所述熒光層(24)上敷設硅膠以形成封裝膠層(25)，以最終得到貼片式LED產品。