[發明專利]芯片級封裝多面發光LED及其封裝方法、背光模組

在審

• 申請號: 201711311485.6
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN109904301A
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 魏冬寒;孫平如;邢其彬
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/50;H01L33/60;F21S8/00;F21V19/00
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

本發明提供一種芯片級封裝多面發光LED及其封裝方法、背光模組，先設置包覆LED芯片的正面出光面和側面出光面的發光轉換膠并進行固化；再形成覆蓋LED芯片正面出光面上處于第一狀態的發光轉換膠層的反射膠并進行固化處理，得到相互結合且處于第二狀態的熒光膠層和反射膠層；得到的LED正面出光面發出的光通過發光轉換膠層后，被反射膠層反射回來從LED的側面出光面發出，從而使得LED產生的光從LED側面的發光面發射出去，相對現有從正面發光面發出的LED，其發光角度更大，混光效果更好，因此可以在應用于背光源領域時，不使用光學透鏡，省去光學透鏡的硬件成本和貼裝的人力成本，使背光源成本大幅下降的同時，提升混光效果。

技術領域

本發明涉及LED(Light Emitting Diode，發光二極管)領域，尤其涉及一種芯片級封裝多面發光LED及其封裝方法、背光模組。

背景技術

隨著LED的應用和發展，對LED的尺寸要求越來越小。為了滿足減小LED尺寸的要求，出現了芯片級封裝(Chip Scale Package，CSP)LED，目前的CSPLED主要有兩種結構：

一種是五面出光CSP LED，參見圖1所示，其結構原理是在倒裝LED芯片11(FlipLED chip)模壓熒光膠層12后，再做成品切割得到單顆的CSP LED，其四個側面以及頂部的正面都是出光面，底部的背面則設置有電極111。這種結構的缺點是發光角度較大，不利于后續透鏡的匹配。

另一種是單面出光CSP LED，參見圖2所示，其相對圖1所示的五面出光CSP LED，首先在倒裝LED芯片21四周制作與芯片等高的白膠墻23，用于阻擋芯片側面發出的光，其后在倒裝LED芯片21和白膠墻23上方粘貼一層熒光膠層22，再對其進行切割，得到單顆只有頂部的正面出光的單面出光LED，底部的背面則設置有電極211。這種結構的缺點白膠與熒光膠及芯片結合面小、導致白墻易脫落。

不管是五面出光還是單面出光的CSP LED，在應用于電視機背光領域時，都需要額外貼裝光學透鏡，通過光學透鏡使LED光源發出的光發散，由點光源變成面光源。貼裝光學透鏡既增加硬件成本，又增加人力成本，會導致背光源整體成本上升。另外，上述結構的CSPLED在貼裝光學透鏡后在光源上方都會存在由于混光不均勻導致出現嚴重的亮斑。

發明內容

本發明提供的芯片級封裝多面發光LED及其封裝方法、背光模組，主要解決的技術問題是：解決現有CSP LED應用需增加光學透鏡，成本高、效果差的問題。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供一種芯片級封裝多面發光LED的封裝方法，包括步驟：

S1、將發光轉換膠設置包覆在LED芯片的正面出光面和側面出光面；

S2、在預設第一固化條件下對所述發光轉換膠進行固化處理得到第一狀態的發光轉換膠層；

S3、在所述LED芯片正面出光面上處于所述第一狀態的發光轉換膠層上設置反射膠；

S4、在預設第二固化條件下對所述第一狀態的發光轉換膠層以及所述反射膠進行固化處理，得到處于第二狀態的發光轉換膠層和反射膠層。

在本發明的一種實施例中，在所述步驟S1之前，還包括：

S11、將所述LED芯片按設定間隔排列在耐高溫膜上；

在所述步驟S4之后，還包括步驟：

S41、沿相鄰LED芯片之間的間隔進行等距切割；

S42、去除所述LED芯片上的所述耐高溫膜。

在本發明的一種實施例中，所述得到處于第二狀態的發光轉換膠層和反射膠層之后，還包括步驟：