[發(fā)明專(zhuān)利]一種芯片的降溫散熱管道

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711306747.X
• 申請(qǐng)日: 2017-12-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107993993A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝義剛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 成都西華升騰科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/367
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 成都路航知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司51256
• 代理人: 李凌

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種管道，具體涉及一種芯片的降溫散熱管道。

背景技術(shù)

當(dāng)今世界芯片科技飛速發(fā)展，芯片性能日新月異，體積越來(lái)越小，同時(shí)芯片封裝中散熱問(wèn)題成為制約芯片性能提升的重要因素。

Flip Chip在當(dāng)今芯片封裝中具有重要地位，F(xiàn)lip-Chip封裝技術(shù)與傳統(tǒng)的引線鍵合工藝相比具有許多明顯的優(yōu)點(diǎn),包括,優(yōu)越的電學(xué)及熱學(xué)性能,高I/O引腳數(shù)，封裝尺寸減小等。

為了向更高性能邁進(jìn)，芯片封裝已經(jīng)大規(guī)模采用FC封裝方法，更短的觸點(diǎn)連接帶來(lái)了更小的寄生電容，同時(shí)帶來(lái)更小的封裝體積。

為了改善FC封裝芯片的性能，有必要提出一種更加有效的散熱方式。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是目前的芯片采用的散熱功能單一，散熱管道的散熱效果差，僅能進(jìn)行一側(cè)長(zhǎng)時(shí)間扇風(fēng)，效果很差，目的在于提供一種芯片的降溫散熱管道，解決上述的問(wèn)題。

本發(fā)明通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種芯片的降溫散熱管道，包括散熱風(fēng)扇和散熱管道，其特征在于，散熱管道中部設(shè)置有轉(zhuǎn)折角，所述轉(zhuǎn)折角兩端分別與左散熱管道和右散熱管道連接，所述散熱風(fēng)扇包括芯片散熱扇和制冷扇，所述芯片散熱扇與左散熱管道連接，制冷扇與右散熱管道連接，所述芯片散熱扇與制冷扇同時(shí)向散熱管道內(nèi)送風(fēng)。通過(guò)散熱管道控制，利用芯片散熱扇以及制冷扇同時(shí)向散熱管道送風(fēng)，可以在扇熱管道內(nèi)形成氣流的紊亂，將冷空氣和熱空氣混合，通過(guò)轉(zhuǎn)折角的設(shè)置，右散熱管道的溫度比左散熱管道低，通過(guò)其一體設(shè)計(jì)，可以將左散熱管道的熱量傳遞至右散熱管道內(nèi)進(jìn)行散發(fā)，并且右散熱管道靠近外部，制冷效果更佳，散熱更快，能夠進(jìn)行快速的溫度散發(fā)。

進(jìn)一步地，所述轉(zhuǎn)折角左右兩側(cè)開(kāi)設(shè)有散熱孔，轉(zhuǎn)折角與左散熱管道的連接處設(shè)置有收束口，通過(guò)收束口將氣流隔離。通過(guò)轉(zhuǎn)折角左右設(shè)置的散熱孔，將從制冷扇進(jìn)入的冷空氣排放至安裝芯片的主機(jī)內(nèi)，而設(shè)置收束的目的在于，將從左散熱管道來(lái)的熱空氣快速紊流，并通過(guò)另一側(cè)的冷空氣進(jìn)行降溫，這樣降溫的效果會(huì)更好。

進(jìn)一步地，所述收束口采用散熱片為材料，收束口環(huán)狀設(shè)置，中間留有小孔，通過(guò)環(huán)狀設(shè)置的收束口讓氣流紊亂，并進(jìn)行散熱。收束口采用散熱片進(jìn)行散熱，可以將散熱效果提高，讓左散熱管道產(chǎn)生的熱量通過(guò)冷空氣快速的散發(fā)，收束口采用環(huán)狀設(shè)計(jì)，中間留有小孔是為了讓一部分熱空氣流入轉(zhuǎn)折角內(nèi)，充分讓冷熱空氣混合，將主機(jī)內(nèi)的溫度降低。

進(jìn)一步地，所述制冷扇朝向右散熱管道內(nèi)設(shè)置有制冷倉(cāng)，所述制冷倉(cāng)內(nèi)部設(shè)置有若干制冷孔，通過(guò)在制冷倉(cāng)內(nèi)放置制冷材料，并通過(guò)制冷孔將冷氣傳遞到右散熱管道內(nèi)。在一般制冷效果達(dá)不到要求時(shí)，可以通過(guò)向制冷倉(cāng)內(nèi)放置冰塊等制冷物品，快速讓空氣溫度降低，將降低后的空氣帶入，可以快速降低主機(jī)內(nèi)的溫度。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

1、本發(fā)明一種芯片的降溫散熱管道，通過(guò)氣流紊亂后加快散熱的原理，能夠快速進(jìn)行溫度控制；

2、本發(fā)明一種芯片的降溫散熱管道，能夠自主加裝制冷材料，進(jìn)行人工干預(yù)方式的加速散熱。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中標(biāo)記及對(duì)應(yīng)的零部件名稱(chēng)：

1-散熱風(fēng)扇，11-芯片扇熱扇，12-制冷扇，2-散熱管道，21-左扇熱管道，22-右散熱管道，3-轉(zhuǎn)折角，31-散熱孔，4-收束口，5-制冷倉(cāng)。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合實(shí)施例和附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，本發(fā)明的示意性實(shí)施方式及其說(shuō)明僅用于解釋本發(fā)明，并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

實(shí)施例