[發明專利]一種芯片的降溫散熱管道在審
| 申請號： | 201711306747.X | 申請日： | 2017-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN107993993A | 公開（公告）日： | 2018-05-04 |
| 發明（設計）人： | 謝義剛 | 申請（專利權）人： | 成都西華升騰科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 成都路航知識產權代理有限公司51256 | 代理人： | 李凌 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 降溫 散熱 管道 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片的降溫散熱管道，包括散熱風扇(1)和散熱管道(2)，其特征在于，散熱管道(2)中部設置有轉折角(3)，所述轉折角(3)兩端分別與左散熱管道(21)和右散熱管道(22)連接，所述散熱風扇(1)包括芯片散熱扇(11)和制冷扇(12)，所述芯片散熱扇(11)與左散熱管道(21)連接，制冷扇(12)與右散熱管道(22)連接，所述芯片散熱扇(11)與制冷扇(12)同時向散熱管道(2)內送風。
2.根據權利要求1所述的一種芯片的降溫散熱管道，其特征在于，所述轉折角(3)左右兩側開設有散熱孔(31)，轉折角(3)與左散熱管道(21)的連接處設置有收束口(4)，通過收束口(4)將氣流隔離。
3.根據權利要求2所述的一種芯片的降溫散熱管道，其特征在于，所述收束口(4)采用散熱片為材料，收束口(4)環狀設置，中間留有小孔，通過環狀設置的收束口(4)讓氣流紊亂，并進行散熱。
4.根據權利要求1所述的一種芯片的降溫散熱管道，其特征在于，所述制冷扇(12)朝向右散熱管道(21)內設置有制冷倉(5)，所述制冷倉(5)內部設置有若干制冷孔，通過在制冷倉(5)內放置制冷材料，并通過制冷孔將冷氣傳遞到右散熱管道(21)內。
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