[發明專利]切割道寬度定義方法、裸芯片掃描方法及裸芯片掃描設備

在審

• 申請號: 201711305396.0
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN108054110A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 于洋;黃仁德;方桂芹
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;董琳

本發明涉及一種切割道寬度定義方法、一種裸芯片掃描方法和掃描設備，切割道寬度定義方法包括：提供一形成有裸芯片的晶圓，相鄰裸芯片之間具有切割道；在第一裸芯片的第一端最外側邊緣上選擇第一預對準點，在第三端最外側邊緣選擇第二預對準點；將經過第二預對準點的直線與經過第一預對準點的直線的交點作為第一對準點；在第二裸芯片的第二端最外側邊緣上選擇一第三預對準點，在第二裸芯片的第四端最外側邊緣上選擇一第四預對準點；將沿第一方向延伸的經過第四預對準點的直線與沿第二方向延伸的經過第三預對準點的直線的交點作為第二對準點；通過第一對準點和第二對準點對切割道寬度進行定義。上述方法能夠準確定義切割道寬度，完整掃描裸芯片。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種定義切割道寬度的方法。

背景技術

在半導體工藝中，在晶圓上形成裸芯片(die)之后，需要對晶圓進行掃描，檢測晶圓上的每個die是否有缺陷。由于晶圓上的裸芯片之間具有切割道，但是掃描機臺并不能自動識別die的大小和切割道的情況，需要在建立機臺程式過程中進行相關操作以對晶圓上die的情況進行定義，以便劃分切割道與die。

對于方形結構的裸芯片(die)而言，可以通過選取兩個斜對角裸芯片的直角結構的位置準確定義出切割道的寬度。

請參考圖1，對于方形結構的裸芯片，通過位于斜對角的裸芯片1和2的兩個相對的直角結構的定點，可以準確定義出切割道的寬度。

而對于非方形結構的裸芯片而言，由于每個裸芯片不存在直角結構，我們目前只能通過人為判斷的方式，在裸芯片的邊緣附近選擇一點，并采取與定義方形結構裸芯片的切割道寬度相同的方式定義其切割道寬度。這種定義非方形結構裸芯片的切割道寬度的過程中，由于選取的是人為選點的位置的方法，所以可能會出現最終定義出的切割道寬度不準確的現象，影響到被掃描的裸芯片的完整性。

請參考圖2a和2b，采用人為選點方式通過裸芯片1和2邊緣附件選擇一點來定義切割道寬度。由于人為判斷的不準確新，會導致切割道寬度不準確，導致部分裸芯片的位置也被定義為切割道位置，導致裸芯片不能被完整掃描。

因此，對于具有非方形的裸芯片的晶圓的切割道寬度的定義，需要建立一種新的模式，以確保被掃描裸芯片的完整性。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種切割道寬度定義方法以及采用該切割道寬度定義方法的裸芯片掃描方法及裸芯片掃描設備，提高切割道寬度定義的準確性，提高裸芯片掃描的完整性。

為了解決上述問題，本發明提供了一種切割道寬度定義方法，包括：

提供一形成有裸芯片的晶圓，相鄰裸芯片之間具有切割道，所述裸芯片沿相互垂直的第一方向和第二方向排列，裸芯片在第一方向上具有相對的第一端和第二端，在第二方向上具有相對的第三端和第四端；選擇晶圓上任一裸芯片作為第一裸芯片，在所述第一裸芯片的第一端最外側邊緣上選擇一個預對準點作為第一預對準點，在所述第一裸芯片的第三端最外側邊緣選擇一個預對準點作為第二預對準點；將沿第一方向延伸的經過所述第二預對準點的直線與沿第二方向延伸的經過所述第一預對準點的直線的交點作為第一對準點；將位于所述第一裸芯片斜對角且距離所述第一對準點最近的裸芯片作為第二裸芯片；在所述第二裸芯片的第二端最外側邊緣上選擇一個預對準點作為第三預對準點，在第二裸芯片的第四端最外側邊緣上選擇一個預對準點作為第四預對準點；將沿第一方向延伸的經過所述第四預對準點的直線與沿第二方向延伸的經過所述第三預對準點的直線的交點作為第二對準點；通過所述第一對準點和第二對準點對切割道寬度進行定義。

可選的，當所述裸芯片的邊緣為沿第一方向或第二方向的直線段時，可以選擇邊緣上任意一點作為預對準點。

可選的，當所述裸芯片的邊緣為弧形時，以所述邊緣與沿第一方向或第二方向的直線相切的切點作為預對準點。