[發(fā)明專利]切割道寬度定義方法、裸芯片掃描方法及裸芯片掃描設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711305396.0
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN108054110A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于洋;黃仁德;方桂芹
• 申請（專利權(quán)）人: 德淮半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;董琳

1.一種切割道寬度定義方法，其特征在于，包括：

提供一形成有裸芯片的晶圓，相鄰裸芯片之間具有切割道，所述裸芯片沿相互垂直的第一方向和第二方向排列，裸芯片在第一方向上具有相對的第一端和第二端，在第二方向上具有相對的第三端和第四端；

選擇晶圓上任一裸芯片作為第一裸芯片，在所述第一裸芯片的第一端最外側(cè)邊緣上選擇一個(gè)預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)作為第一預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)，在所述第一裸芯片的第三端最外側(cè)邊緣選擇一個(gè)預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)作為第二預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)；

將沿第一方向延伸的經(jīng)過所述第二預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)的直線與沿第二方向延伸的經(jīng)過所述第一預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)的直線的交點(diǎn)作為第一對準(zhǔn)點(diǎn)；

將位于所述第一裸芯片斜對角且距離所述第一對準(zhǔn)點(diǎn)最近的裸芯片作為第二裸芯片；

在所述第二裸芯片的第二端最外側(cè)邊緣上選擇一個(gè)預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)作為第三預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)，在第二裸芯片的第四端最外側(cè)邊緣上選擇一個(gè)預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)作為第四預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)；

將沿第一方向延伸的經(jīng)過所述第四預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)的直線與沿第二方向延伸的經(jīng)過所述第三預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)的直線的交點(diǎn)作為第二對準(zhǔn)點(diǎn)；

通過所述第一對準(zhǔn)點(diǎn)和第二對準(zhǔn)點(diǎn)對切割道寬度進(jìn)行定義。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割道寬度定義方法，其特征在于，當(dāng)所述裸芯片的邊緣為沿第一方向或第二方向的直線段時(shí)，可以選擇邊緣上任意一點(diǎn)作為預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割道寬度定義方法，其特征在于，當(dāng)所述裸芯片的邊緣為弧形時(shí)，以所述邊緣與沿第一方向或第二方向的直線相切的切點(diǎn)作為預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割道寬度定義方法，其特征在于，當(dāng)所述裸芯片的邊緣為不規(guī)則線條時(shí)，以距離裸芯片中心最遠(yuǎn)的點(diǎn)作為預(yù)對準(zhǔn)點(diǎn)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割道寬度定義方法，其特征在于，所述裸芯片的形狀為圓角矩形、八邊形、五邊形或圓形。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割道寬度定義方法，其特征在于，所述切割道寬度定義為：以所述第一對準(zhǔn)點(diǎn)和第二對準(zhǔn)點(diǎn)作為相對頂點(diǎn)的矩形的邊長，沿第一方向的邊長長度為切割道在第一方向上的寬度，沿第二方向的邊長長度為切割道在第二方向上的寬度。

7.一種裸芯片掃描方法，其特征在于，包括：

采用如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的切割道寬度定義方法對晶圓上的切割道寬度進(jìn)行定義；

根據(jù)所述切割道寬度，劃分切割道區(qū)域和裸芯片區(qū)域；

根據(jù)劃分的裸芯片區(qū)域，掃描裸芯片。

8.一種裸芯片掃描設(shè)備，其特征在于，包括：

切割道寬度定義模塊，用于采用權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的切割道寬度定義方法對待掃描晶圓上的切割道寬度進(jìn)行定義；

區(qū)域劃分模塊，與所述切割道寬度定義模塊連接，用于根據(jù)所述切割道寬度，劃分切割道區(qū)域和裸芯片區(qū)域；

掃描模塊，與所述區(qū)域劃分模塊連接，用于根據(jù)劃分的裸芯片區(qū)域，掃描裸芯片。