[發(fā)明專利]一種導(dǎo)熱材料基板熱能直接發(fā)電系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711304728.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108092553B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李克文;劉昌為;陳金龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)地質(zhì)大學(xué)(北京) |
| 主分類號(hào): | H02N11/00 | 分類號(hào): | H02N11/00;H01L35/28 |
| 代理公司: | 11279 北京中譽(yù)威圣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 蔣常雪 |
| 地址: | 100083*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)電單元 基板 導(dǎo)熱材料 基板電路 發(fā)電系統(tǒng) 高板 粒子 半導(dǎo)體 導(dǎo)熱絕緣材料 發(fā)電 易碎 安裝方式 發(fā)電成本 流體回路 輸出端口 相對(duì)設(shè)置 制作工藝 塊基板 模塊化 溫度差 低板 低基 熱端 涂抹 串聯(lián) 電路 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種導(dǎo)熱材料基板熱能直接發(fā)電系統(tǒng),包括多個(gè)相互連接的發(fā)電單元,發(fā)電單元由一對(duì)相對(duì)設(shè)置的導(dǎo)熱材料基板構(gòu)成,使用時(shí)兩塊基板具有溫度差,溫度較低基板上設(shè)置有基板電路、一組或多組半導(dǎo)體發(fā)電PN粒子和基板電路輸出端口;溫度較高基板上設(shè)置有基板電路;相鄰的多個(gè)相互串聯(lián)的發(fā)電單元的安裝方式為,溫度較低的板和其相鄰的發(fā)電單元的溫度較低板連接,溫度較高板和其相鄰的發(fā)電單元的溫度較高板連接。本發(fā)明將帶有電路的冷、熱端導(dǎo)熱材料基板、半導(dǎo)體發(fā)電PN粒子和流體回路形成一個(gè)整體,無(wú)需涂抹導(dǎo)熱絕緣材料,不易碎,模塊化程度高,制作工藝簡(jiǎn)單,降低了發(fā)電成本、提高了效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種發(fā)電技術(shù),具體地說(shuō),涉及一種導(dǎo)熱材料基板熱能直接發(fā)電系統(tǒng)。
背景技術(shù)
世界上存在大量的熱能沒(méi)有被合理開(kāi)發(fā)與利用,例如廣泛存在于工業(yè)領(lǐng)域的廢熱余熱、遍布分布于地下的地?zé)豳Y源等。減少溫室氣體排放和限制生態(tài)足跡是人類未來(lái)許多年將要面臨的主要挑戰(zhàn)之一。
熱能大量消耗的同時(shí)電力需求也在與日俱增。研究人員和行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)之一就是如何將散失掉的熱能轉(zhuǎn)化為電力。
勞倫斯國(guó)家實(shí)驗(yàn)室利弗莫爾的能源研究估計(jì)美國(guó)在2014年有以下重要的數(shù)據(jù)(使用的單位是Quad,庫(kù)德,能量單位,1庫(kù)德相當(dāng)于2 400百萬(wàn)公噸石油,約2.93億MW·h.):電力住宅用電為12.4Quads,商業(yè)和工業(yè)消耗大約38.4Quads的一次能源(主要是化石燃料或核能)。25.8Quads廢熱釋放到空氣中。交通運(yùn)輸部門消耗27.1Quads的一次能源其中的21.4Quads被釋放到了空氣當(dāng)中。這些結(jié)果顯示廢熱回收利用大有可為。但廢熱資源的絕大部分處于中低品位。
目前使用較為廣泛的發(fā)電技術(shù),如中低溫朗肯循環(huán)發(fā)電系統(tǒng),存在費(fèi)用高、效率低,維護(hù)難,工質(zhì)泄漏等缺點(diǎn)。
熱能直接發(fā)電技術(shù)是基于塞貝克效應(yīng),將熱能直接轉(zhuǎn)化為電能,無(wú)機(jī)械功轉(zhuǎn)化,具有維護(hù)費(fèi)用低,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于模塊化,對(duì)環(huán)境友好等特點(diǎn),在利用中低品位熱能時(shí)具有明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
1821年,塞貝克首先觀察到了溫差電的第一個(gè)效應(yīng),圖1為塞貝克效應(yīng)原理示意圖,如圖1所示,A、B為兩種不同金屬,T1,T2為不同溫度,如果兩種不同的金屬在兩處相接,并且兩個(gè)結(jié)點(diǎn)保持不同的溫度,就會(huì)有電流連續(xù)不斷地流過(guò)電路。塞貝克本人對(duì)這種從熱到電的轉(zhuǎn)化(溫差電)沒(méi)有給予正確的解釋,因而也就沒(méi)有作深入的研究。所以“塞貝克效應(yīng)”長(zhǎng)達(dá)一個(gè)多世紀(jì)無(wú)人過(guò)問(wèn)。
溫差電現(xiàn)象發(fā)現(xiàn)后將近一個(gè)世紀(jì),并未得到實(shí)際應(yīng)用,原因是金屬的溫差電效應(yīng)非常微弱。溫差電技術(shù)的真正復(fù)興可以認(rèn)為從二十世紀(jì)30年代開(kāi)始,杰出的蘇聯(lián)物理學(xué)家約飛最早提出采用半導(dǎo)體材料作為溫差電換能材料,特別是首先提出的固熔體合金的概念,為溫差電技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用奠定了理論與技術(shù)基礎(chǔ)。
圖2為熱能直接發(fā)電技術(shù)原理圖,該裝置的發(fā)電是基于塞貝克效應(yīng)原理來(lái)實(shí)現(xiàn)的,如圖2所示,上端Q為熱輸入,形成100為熱端,下端Q熱散失形成200為冷端,熱端和冷端之間通過(guò)半導(dǎo)體發(fā)電PN粒子(半導(dǎo)體P極粒子和半導(dǎo)體N極粒子)的導(dǎo)通形成電流300,并通過(guò)400進(jìn)行電能輸出。
圖3是熱能直接發(fā)電流程圖。通過(guò)流動(dòng)的熱流穩(wěn)定地為每塊熱電芯片的熱面提供熱量,同時(shí)通過(guò)流動(dòng)的冷卻液將每塊熱電芯片的冷面散發(fā)的熱帶走,發(fā)電模塊的冷熱面形成溫差,通過(guò)溫差來(lái)發(fā)電。
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