[發明專利]一種導熱材料基板熱能直接發電系統

有效

• 申請號: 201711304728.3
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN108092553B
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 李克文;劉昌為;陳金龍
• 申請（專利權）人: 中國地質大學(北京)
• 主分類號: H02N11/00
• 分類號: H02N11/00;H01L35/28
• 代理公司: 11279 北京中譽威圣知識產權代理有限公司
• 代理人: 蔣常雪

1.一種導熱材料基板熱能直接發電系統，其特征在于：

包括一個或多個相互連接的發電單元，每個發電單元由一對相對設置的導熱材料基板構成，發電時兩塊基板具有溫度差，兩個基板分別命名為溫度較高基板和溫度較低基板；

所述溫度較低基板和溫度較高基板相對的板面上設置有基板電路、一組或多組半導體發電PN粒子和電路輸出端口；

溫度較高基板和溫度較低基板相對的板面上設置有和半導體發電PN粒子相對應的基板電路；

溫度較高基板和溫度較低基板相對安裝，發電時兩個基板之間形成溫度差，溫度較低基板上設置的基板電路、半導體發電PN粒子和溫度較高基板的基板電路形成導通電路、兩個基板的溫差產生電流通過基板電路輸出端口進行電流輸出；

相鄰的多個相互串聯的發電單元的安裝方式為，溫度較高基板和其相鄰的發電單元的溫度較高基板連接，溫度較低基板和其相鄰的發電單元的溫度較低基板連接；

溫度較高基板和溫度較低基板上分別設置有四個流體通孔，分別為熱流體入口、熱流體出口、冷流體入口和冷流體出口，溫度較高基板的背面由密封圈將熱流體入口和熱流體出口圈成一個熱流體腔體、對溫度較高基板進行加熱；溫度較低基板的背面由密封圈將冷流體入口和冷流體出口圈成一個冷流體腔體、對溫度較低基板進行冷卻，工作時，熱流體腔體和冷流體腔體使溫度較高基板和溫度較低基板之間形成溫差；

溫度較高基板和溫度較低基板的相對應位置分別設置有卡槽和對準孔；

所有基板電路輸出端口連接電力輸出裝置；

所述熱流體入口通過高效熱交換系統連接熱源，熱流體出口連接熱循環使用系統；冷流體入口連接冷卻液，冷流體出口連接冷卻液循環使用系統；

連接好的發電單元的最前端和最后端分別設置有和導熱材料基板相對應的安裝板，安裝板上分別設置有和導熱材料基板相對應的四個流體通孔、卡槽卡座及對準孔。

2.如權利要求1所述的發電系統，其特征在于：每組半導體發電PN粒子分別連接有控制電路。

3.如權利要求1所述的發電系統，其特征在于：所述導熱材料基板為金屬基板或陶瓷基板。