[發明專利]一種行星切割裝置

在審

• 申請號: 201711301822.3
• 申請日: 2017-12-10
• 公開（公告）號: CN107901110A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 胡佳敏;王衛杰;張軍
• 申請（專利權）人: 克勞斯瑪菲機械（浙江）有限公司
• 主分類號: B26D1/56
• 分類號: B26D1/56;B26D7/02;B26D7/00
• 代理公司: 杭州浙科專利事務所(普通合伙)33213
• 代理人: 吳秉中

1.一種行星切割裝置，其特征在于，包括箱體（1）、設置在箱體（1）內的導軌（3）及配合設置在導軌（3）上的切割裝置（2），所述箱體（1）內部設有同步帶（4），所述同步帶（4）與切割裝置（2）相連，且通過同步帶（4）能夠使切割裝置（2）在導軌（3）上進行直線運動；所述切割裝置（2）包括底座（21）、設置在底座（21）一端的前模具（23）、設置在底座（21）另一端的后模具（26）及設置在前模具（23）與后模具（26）之間的轉動裝置（29），所述轉動裝置（29）包括行星切割盤（2901）及與行星切割盤（2901）傳動連接的驅動電機（2902），所述行星切割盤（2901）上設有刀架裝置（25），所述刀架裝置（25）包括刀架底座（2502）及滑動配合設置在刀架底座（2502）上的切割刀片（2501），所述底座（21）上在靠近轉動裝置（29）的一側位置處設有推進裝置（28），且通過推進裝置（28）使切割刀片（2501）與刀架底座（2502）之間相對滑動，進行進刀動作。

2.根據權利要求1所述的一種行星切割裝置，其特征在于，所述推進裝置（28）包括推進氣缸（2801）、固定在推進氣缸（2801）上的連接盤（2802）及配合設置在連接盤（2802）上的半圓形齒輪（2803），所述半圓形齒輪（2803）與切割刀片（2501）嚙合設置，且在推進氣缸（2801）的帶動下推動連接盤（2802）使得半圓形齒輪（2803）轉動，從而帶動切割刀片（2501）進行進刀動作。

3.根據權利要求1所述的一種行星切割裝置，其特征在于，所述刀架裝置（25）設有兩個，且兩個刀架裝置（25）對稱設置在行星切割盤（2901）上。

4.根據權利要求1所述的一種行星切割裝置，其特征在于，所述底座（21）兩側固定設置有滑塊（22），且切割裝置（2）通過底座（21）兩側的滑塊（22）與導軌（3）配合設置。

5.根據權利要求1所述的一種行星切割裝置，其特征在于，所述前模具（23）上設有前模具加緊裝置（24），所述前模具加緊裝置（24）包括前模具加緊底座（2401）、及設置在前模具加緊底座（2401）頂部的前模具加緊氣缸（2402）。

6.根據權利要求1所述的一種行星切割裝置，其特征在于，所述后模具（26）上設有后模具加緊裝置（27），所述后模具加緊裝置（27）包括后模具加緊底座（2702）及設置在后模具加緊底座（2702）頂部的后模具加緊氣缸（2701）。

7.根據權利要求1所述的一種行星切割裝置，其特征在于，所述切割裝置（2）上設有外盒保護裝置（5）。