[發明專利]一種節能降溫機構

在審

• 申請號: 201711300965.2
• 申請日: 2017-12-10
• 公開（公告）號: CN109895588A
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 李成柱
• 申請（專利權）人: 李成柱
• 主分類號: B60H1/00
• 分類號: B60H1/00;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種節能降溫機構，包括芯片(8)、通風口(12)和連接口(14)，其特征在于，還包括通風管道A(1)、通風管道B(2)、隔板(3)、導風裝置A(4)、木板(5)、固定連接件(6)、防護裝置A(7)、外殼(9)、防護裝置B(10)、導風裝置B(11)和溫度傳感器(13)，所述的芯片(8)設置在外殼(9)內，外殼(9)的前后端分別設有進風管(14)和排風管(12)，進風管(14)設有通風管道A(1)和通風管道B(2)，進風管(14)的另一端設有導風裝置A(4)，導風裝置A(4)通過木板(5)和固定連接件(6)與防護裝置A(7)相連，排風管(12)上設有導風裝置B(11)和防護裝置B(10)。

2.根據權利要求1所述的一種節能降溫機構，其特征在于，所述的通風管道A(1)與外界大氣相連通，通風管道B(2)與空調系統相連通。

3.根據權利要求1所述的一種節能降溫機構，其特征在于，所述的通風管道A(1)和通風管道B(2)的交匯處設有電動隔板(3)，隔板(3)與管口之間相匹配。

4.根據權利要求1所述的一種節能降溫機構，其特征在于，所述的外殼(9)的內壁面上設有溫度傳感器(13)。

5.根據權利要求1所述的一種節能降溫機構，其特征在于，所述的防護裝置A(7)和防護裝置B(10)呈錐筒形，具有入口端和出口端，入口端的形狀與風扇的出風側殼體形狀相匹配，出口端的形狀與芯片(9)的外周殼體形狀相匹配。