[發明專利]三防式LED器件及其制作方法

在審

• 申請號: 201711295328.0
• 申請日: 2017-12-08
• 公開（公告）號: CN108075026A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 蔡志嘉;陶燕兵
• 申請（專利權）人: 蔡志嘉;陶燕兵
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 陳麗萍

1.一種三防式LED器件，其特征在于：包括載板(1)，所述載板(1)的上表面設有用于安裝LED燈(2)的正面線路區，所述載板(1)的下表面設有背面線路區，所述載板(1)上還設有通孔(3)，所述的正面線路區上的正面線路(4)與所述背面線路區上的背面線路(5)通過通孔(3)內的連接線路進行電連接，所述的背面線路(5)包括極性一焊盤組和極性二焊盤組，所述的LED燈(2)及正面線路(4)上覆蓋有封裝膠層組，所述封裝膠層組的外側壁設有防止側面漏光的不透光層。

2.如權利要求1所述的三防式LED器件，其特征在于：所述的載板(1)上設有若干凹部(6)，所述的封裝膠層組的上表面的粗糙度為Ra≤100，所述的封裝膠層組的底部嵌入至凹部(6)內。

3.如權利要求1或2所述的三防式LED器件，其特征在于：所述的載板(1)上還設有切割道(7)，所述的不透光層為不透光膠層(8)，所述的不透光膠層(8)的底部嵌入至切割道(7)內。

4.如權利要求3所述的三防式LED器件，其特征在于：所述的封裝膠層組包括第一封裝膠層(9)和第二封裝膠層(10)，所述的第一封裝膠層(9)和第二封裝膠層(10)的折射率不同。

5.如權利要求1所述的三防式LED器件，其特征在于：所述的極性二焊盤組包括多個柵欄式焊盤。

6.一種如權利要求1-5中任一項三防式LED器件的制作方法，其特征在于：

步驟如下，

a.選取載板(1)，載板(1)的上表面設有若干正面線路區，載板(1)的下表面設有若干與正面線路區對應的背面線路區，載板(1)的上表面非線路區域均采用油墨或防焊漆覆蓋；

b.載板(1)上每個正面線路區均鉆有通孔(3)，通孔(3)內設有連接線路用于連通正面線路區的正面線路(4)與背面線路區的背面線路(5)；

c.載板(1)上表面還設有若干凹部(6)，

d.將LED燈(2)利用焊接劑焊接至每個正面線路區對應位置上，使得每個LED燈(2)的正負極連通至對應的背面線路區；

e.采用封裝膠水覆蓋載板的上表面且將正面線路區及LED燈(2)包覆在內，形成封裝膠層組；

f.待封裝膠層組固化后，按照尺寸要求切割封裝膠層組與載板(1)，使得封裝膠層組與載板(1)形成切割道(7)但不切斷載板；

g.在切割道(7)內填充不透光膠水，形成不透光膠層(8)；

h.待不透光膠層(8)固化后，按照尺寸要求切割成單顆三防式LED器件。

7.如權利要求6所述的三防式LED器件的制作方法，其特征在于：步驟b中的背面線路(5)包括極性一焊盤組和極性二焊盤組，極性二焊盤組包括多個柵欄式焊盤，柵欄式焊盤需避開通孔(3)位置，步驟e中的封裝膠層組的上表面采用研磨或模具成型處理后粗糙度Ra≤100。

8.如權利要求6所述的三防式LED器件的制作方法，其特征在于：步驟c中的凹部(6)為正面線路區鉆孔或研磨或鍍層形成，步驟d中的焊接劑為導電膠或錫膏。

9.如權利要求6所述的三防式LED器件的制作方法，其特征在于：封裝膠水為硅膠和/或環氧膠。

10.如權利要求6所述的三防式LED器件的制作方法，其特征在于：步驟g中的不透光膠水為將白色粉末、白色色劑、有色粉末或有色色劑按0.001～100％的重量比添加至封裝膠水中形成。