[發(fā)明專利]三防式LED器件及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711295328.0
• 申請日: 2017-12-08
• 公開（公告）號: CN108075026A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡志嘉;陶燕兵
• 申請（專利權(quán)）人: 蔡志嘉;陶燕兵
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32231
• 代理人: 陳麗萍

本發(fā)明具體涉及一種三防式LED器件，包括載板，載板的上表面設(shè)有用于安裝LED燈的正面線路區(qū)，載板的下表面設(shè)有背面線路區(qū)，載板上還設(shè)有通孔，正面線路與背面線路通過通孔內(nèi)的連接線路進行電連接，LED燈及正面線路上覆蓋有封裝膠層組，封裝膠層組的外側(cè)壁設(shè)有防止側(cè)面漏光的不透光層。本發(fā)明防潮、防震、防硫防溴，且結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)率較高，適于批量生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種三防式LED器件及其制作方法。

背景技術(shù)

目前改變LED發(fā)光角度可外加透鏡形式或者改變封裝體反射面來達到目的，外加透鏡形式的缺點在于需獨立設(shè)計光學(xué)部件，其制作復(fù)雜，組裝困難。修改封裝體反射面其原材料投資較大，且只適用于一種發(fā)光角度的需求，無法適應(yīng)不同發(fā)光角的產(chǎn)品度需求。

且目前PLCC類LED元器件防潮等級水準(zhǔn)在2或者2a以下水平，在正常使用過程中空氣中的水汽也容易滲透到LED封裝體中，使得LED元器件的特別是白光LED光衰較為嚴重，且普通PLCC類LED元器件易黃化，碰撞易損壞，易受震動損壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決目前LED器件，水汽容易滲透到LED封裝體中，白光LED光衰較為嚴重，普通PLCC類LED器件易黃化，碰撞易損壞，易受震動損壞的問題，本發(fā)明提出一種三防式LED器件及其制作方法來解決上述問題。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種三防式LED器件，包括載板，所述載板的上表面設(shè)有用于安裝LED燈的正面線路區(qū)，所述載板的下表面設(shè)有背面線路區(qū)，所述載板上還設(shè)有通孔，所述的正面線路區(qū)上的正面線路與所述背面線路區(qū)上的背面線路通過通孔內(nèi)的連接線路進行電連接，所述的背面線路包括極性一焊盤組和極性二焊盤組，所述的LED燈及正面線路上覆蓋有封裝膠層組，所述封裝膠層組的外側(cè)壁設(shè)有防止側(cè)面漏光的不透光層。載板材質(zhì)可為PCB(FR,BT,CEM材質(zhì))、陶瓷、玻璃、藍寶石或金屬，優(yōu)先選擇FR，BT,CEM材質(zhì)。

進一步，具體的說，所述的載板上設(shè)有若干凹部，所述的封裝膠層組的上表面的粗糙度為Ra≤100，所述的封裝膠層組的底部嵌入至凹部內(nèi)。封裝膠層組上表面可通過研磨或模具成型方式使得表面變得粗糙增加視覺效果。凹部的設(shè)置可使得封裝膠層組更牢固的覆蓋。

為了使得不透光膠層更牢固緊密的覆蓋、并起到防止側(cè)面漏光、產(chǎn)生光斑以及從側(cè)面再次對內(nèi)部LED燈進行防護，所述的載板上還設(shè)有切割道，所述的不透光層為不透光膠層，所述的不透光膠層的底部嵌入至切割道內(nèi)。

所述的封裝膠層組包括第一封裝膠層和第二封裝膠層，所述的第一封裝膠層和第二封裝膠層的折射率不同。當(dāng)出光角度增大時，第一封裝膠層的折射率需小于第二封裝膠層。當(dāng)出光角度縮小時，第一封裝膠層的折射率需大于第二封裝膠層。

所述的極性二焊盤組包括多個柵欄式焊盤。多個焊盤獨立分開，呈柵欄式設(shè)置，以增加側(cè)面吃錫面積，達到增大散熱面積使得導(dǎo)熱更快。

一種三防式LED器件的制作方法，步驟如下，

a.選取載板，載板的上表面設(shè)有若干正面線路區(qū)，載板的下表面設(shè)有若干與正面線路區(qū)對應(yīng)的背面線路區(qū)，載板的上表面非線路區(qū)域均采用油墨或防焊漆覆蓋；

b.載板上每個正面線路區(qū)均鉆有通孔，通孔內(nèi)設(shè)有連接線路用于連通正面線路區(qū)的正面線路與背面線路區(qū)的背面線路；

c.載板上表面還設(shè)有若干凹部，

d.將LED燈利用焊接劑焊接至每個正面線路區(qū)對應(yīng)位置上，使得每個LED燈的正負極連通至對應(yīng)的背面線路區(qū)；

e.采用封裝膠水覆蓋載板的上表面且將正面線路區(qū)及LED燈包覆在內(nèi)，形成封裝膠層組；

f.待封裝膠層組固化后，按照尺寸要求切割封裝膠層組與載板，使得封裝膠層組與載板形成切割道但不切斷載板；