[發明專利]一種SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法

在審

• 申請號: 201711293577.6
• 申請日: 2017-12-08
• 公開（公告）號: CN108260292A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 許福生;賀鵬飛;林清
• 申請（專利權）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/34;B05D3/00;B05D1/26;B05D3/02;B08B3/12;B08B7/02
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 黃宗熊

本發明提供一種SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法，所述方法包括步驟：S1、將電子器件和柔性線路板通過錫膏焊接形成焊接產品，清洗所述焊接產品；S2、沿所述電子器件周邊進行第一次點膠，點膠長度為所述電子器件的二分之一周長；S3、提供一靜置時長，于達到靜置時長后沿所述電子器件的周邊進行第二次點膠。通過上述SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法，能夠將電子器件底部完全用膠水覆蓋住，即有效的增加底部填充膠水的覆蓋率，并且將電子器件和柔性線路板之間的相關可靠性進一步理想化。

技術領域

本發明涉及線路板制備領域，尤其涉及一種SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法。

背景技術

目前，電子產品(如手機)對于防水性能要求越來越高。而對于電子元件的防水，需要毛細管底部填充從器件邊緣注入有機底部填充材料。但底部填充膠水的覆蓋率，卻不盡人意。

發明內容

本發明要解決的技術問題是，提供一種SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法，以提高膠水覆蓋率。

本發明的技術方案是：一種SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法，所述方法包括步驟：

S1、將電子器件和柔性線路板通過錫膏焊接形成焊接產品，清洗所述焊接產品；

S2、沿所述電子器件周邊進行第一次點膠，點膠長度為所述電子器件的二分之一周長；

S3、提供一靜置時長，于達到靜置時長后沿所述電子器件的周邊進行第二次點膠。

較佳的，在進行第二次點膠時，繞所述電子器件一周進行點膠，并預留一缺口，所述缺口位于第一次點膠路徑未經過的位置。

較佳的，所述靜置時長為五分鐘，且在達到靜置時長后，將所述焊接產品進行壓力烘烤再進行第二次點膠。

較佳的，在完成第二次點膠后，靜置所述焊接產品直至所述膠水填充滿所述電子器件和所述柔性線路板之間的間隙后，再次對所述焊接產品進行壓力烘烤。

較佳的，利用自動點膠機進行點膠，所述自動點膠機中的撞針直徑為3.0mm，噴嘴尺寸在0.05mm-0.2mm之間，點膠氣壓在0.1±0.05Mpa范圍內，點膠速度在10-9mm/s范圍內。

較佳的，在步驟S1中利用超聲波對所述焊接產品進行清洗。

較佳的，利用SMT技術將所述電子器件和所述柔性電路板進行焊接。

上述技術方案具有如下優點或有益效果：通過上述SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法，能夠將電子器件底部完全用膠水覆蓋住，即有效的增加底部填充膠水的覆蓋率，并且將電子器件和柔性線路板之間的相關可靠性進一步理想化。

附圖說明

參考所附附圖，以更加充分的描述本發明的實施例。然而，所附附圖僅用于說明和闡述，并不構成對本發明范圍的限制。

圖1為本發明一種SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法中未清洗的焊接產品剖視圖；

圖2為本發明一種SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法中未清洗的焊接產品中結構A的剖視圖；

圖3為本發明一種SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法中清洗后的焊接產品剖視圖；

圖4為本發明一種SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法中清洗后的焊接產品中結構B的剖視圖；

圖5為本發明一種SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法中經第一次點膠處理后的焊接產品結構示意圖；

圖6為本發明一種SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法中經第二次點膠處理后的焊接產品結構示意圖；