[發(fā)明專利]一種SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法

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• 申請日: 2017-12-08
• 公開（公告）號(hào): CN108260292A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許福生;賀鵬飛;林清
• 申請（專利權(quán)）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/28
• 分類號(hào): H05K3/28;H05K3/34;B05D3/00;B05D1/26;B05D3/02;B08B3/12;B08B7/02
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228
• 代理人: 黃宗熊

1.一種SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法，其特征在于，所述方法包括步驟：

S1、將電子器件和柔性線路板通過錫膏焊接形成焊接產(chǎn)品，清洗所述焊接產(chǎn)品；

S2、沿所述電子器件周邊進(jìn)行第一次點(diǎn)膠，點(diǎn)膠長度為所述電子器件的二分之一周長；

S3、提供一靜置時(shí)長，于達(dá)到靜置時(shí)長后沿所述電子器件的周邊進(jìn)行第二次點(diǎn)膠。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法，其特征在于，在進(jìn)行第二次點(diǎn)膠時(shí)，繞所述電子器件一周進(jìn)行點(diǎn)膠，并預(yù)留一缺口，所述缺口位于第一次點(diǎn)膠路徑未經(jīng)過的位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法，其特征在于，所述靜置時(shí)長為五分鐘，且在達(dá)到靜置時(shí)長后，將所述焊接產(chǎn)品進(jìn)行壓力烘烤再進(jìn)行第二次點(diǎn)膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法，其特征在于，在完成第二次點(diǎn)膠后，靜置所述焊接產(chǎn)品直至所述膠水填充滿所述電子器件和所述柔性線路板之間的間隙后，再次對所述焊接產(chǎn)品進(jìn)行壓力烘烤。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法，其特征在于，利用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠，所述自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)中的撞針直徑為3.0mm，噴嘴尺寸在0.05mm-0.2mm之間，點(diǎn)膠氣壓在0.1±0.05Mpa范圍內(nèi)，點(diǎn)膠速度在10-9mm/s范圍內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法，其特征在于，在步驟S1中利用超聲波對所述焊接產(chǎn)品進(jìn)行清洗。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT之后增加底部填充膠覆蓋率的方法，其特征在于，利用SMT技術(shù)將所述電子器件和所述柔性電路板進(jìn)行焊接。