[發(fā)明專(zhuān)利]薄膜沉積方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711293365.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108231538A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙炳哲;李相鎮(zhèn);李仁煥;陳光善 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 圓益IPS股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京青松知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 鄭青松 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜沉積 沉積抑制 圖案 薄膜沉積步驟 表面處理步驟 沉積抑制層 工藝氣體 氣體形成 上端 基板 沉積 薄膜 | ||
本發(fā)明一實(shí)施例的薄膜沉積方法包括:提供形成圖案的基板的步驟;表面處理步驟,利用沉積抑制氣體形成沉積抑制層,所述沉積抑制氣體用于抑制在所述圖案上端的薄膜沉積;薄膜沉積步驟,利用工藝氣體在包括所述表面處理的所述圖案上沉積所述薄膜;其中,所述沉積抑制氣體為包括氟的氣體。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置制造方法,更詳細(xì)地說(shuō)涉及薄膜沉積方法。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體裝置可指在晶片形成的多個(gè)電子元件的組合品。
半導(dǎo)體裝置制造工藝中,薄膜沉積是指在晶片上物理性形成導(dǎo)電性、絕緣性、半導(dǎo)體物質(zhì)等的工藝。
用于沉積薄膜的代表性方法可有ALD(Atomic Layer Deposition,原子層沉積)方法和CVD(Chemical Vapor Deposition,化學(xué)氣相沉積)方法。
CVD方法是通過(guò)反應(yīng)兩種氣體來(lái)沉積薄膜的方式,可細(xì)分為L(zhǎng)PCVD(Low PressureCVD,低壓化學(xué)氣相沉積)、PECVD(Plasma Enhanced CVD,等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積)等。ALD方法是一層一層沉積原子的工藝,可利用于要求細(xì)分化工藝的地方。
另一方面,前體(Precursor)是指在金屬結(jié)合配體的物質(zhì),隨著半導(dǎo)體工藝的細(xì)分化,正在活躍的使用利用前體的薄膜沉積方式。
但是,目前的實(shí)情是半導(dǎo)體裝置的設(shè)計(jì)規(guī)則正在持續(xù)減少,同時(shí)正在持續(xù)要求能夠滿(mǎn)足在這一條件下要求的膜特性的薄膜沉積方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一實(shí)施例的薄膜沉積方法包括:提供形成圖案的基板的步驟;表面處理步驟,利用沉積抑制氣體形成沉積抑制層,所述沉積抑制氣體用于抑制在所述圖案上端的薄膜沉積;薄膜沉積步驟,在所述表面處理的所述圖案上利用工藝氣體沉積所述薄膜;其中所述沉積抑制氣體為包含氟的氣體。
附圖說(shuō)明
圖1是用于說(shuō)明一實(shí)施例的薄膜沉積方法的流程圖。
圖2a至2e是用于說(shuō)明一實(shí)施例的薄膜沉積方法的剖面圖。
圖3是用于說(shuō)明一實(shí)施例的薄膜沉積方法的流程圖。
圖4a至圖4b是用于說(shuō)明一實(shí)施例的薄膜沉積方法的剖面圖。
圖5是用于說(shuō)明根據(jù)沉積抑制氣體的分布以及位置而體現(xiàn)出薄膜沉積速度的差異的圖面。
具體實(shí)施方式
以下,參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。
圖1是用于說(shuō)明一實(shí)施例的薄膜沉積方法的流程圖;圖2a至2e是用于說(shuō)明一實(shí)施例的薄膜沉積方法的剖面圖。
首先,如圖2a,可向基板沉積腔室內(nèi)提供形成下部結(jié)構(gòu)103的基板101。
在一實(shí)施例中,下部結(jié)構(gòu)103可以是具有通孔、溝槽、接觸孔等縱橫比(Aspectratio)的圖案,在這一情況下,在下部結(jié)構(gòu)103可包括孔105。
為了只在基板101的目標(biāo)部分沉積薄膜,可供應(yīng)沉積抑制氣體(S101)。在供應(yīng)沉積抑制氣體之后可實(shí)施吹掃。
在一實(shí)施例中,若待沉積的薄膜為包含硅(Si)的金屬有機(jī)(Metal Organic;MO)化合物,則沉積抑制氣體可以是包含氟的前體。
對(duì)于包含氟前體,與氟一同可選自在包含氧(O)、碳(C)、氫(H)、氮(N)中的至少一個(gè)的物質(zhì)中。在一實(shí)施例中,包含氟的前體可選自包含NF3、F2、CF4、CHF的群組中,但不限于此。
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