[發明專利]一種單面拋光機大盤的修盤方法

有效

• 申請號: 201711290242.9
• 申請日: 2017-12-07
• 公開（公告）號: CN109894975B
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 林霖;史訓達;劉云霞;吳迪;楊少坤;李奇
• 申請（專利權）人: 有研半導體材料有限公司
• 主分類號: B24B53/00
• 分類號: B24B53/00
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 劉秀青

1.一種單面拋光機大盤的修盤方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）將磨砂和水按照磨砂:水=1:（3~20）的體積百分比，在漿料桶中混合攪拌，待磨砂液攪拌均勻后，按照懸浮劑:磨砂液=1:（20~60）的體積比加入懸浮劑，攪拌均勻；

（2）將兩個圓形鑄鐵磨盤置于拋光機大盤上，并通過兩個連接桿連接到固定支撐架上，鑄鐵磨盤繞著連接桿旋轉；將拋光機大盤轉速設置為20~50 rpm，將漿料桶中的磨砂液均勻輸送到拋光機大盤表面；研磨1~12小時后停止研磨，停機檢查大盤直徑方向的平整度，若不夠平整，則繼續研磨，直到大盤直徑方向磨平為止；

（3）卸下兩個圓形鑄鐵磨盤和固定支撐架，將兩個齒輪型鑄鐵修整工具置于拋光機大盤上，并將壓力頭分別套入兩個齒輪型鑄鐵修整工具的內徑，兩個鑄鐵修整工具在拋光機大盤上呈對稱放置；將壓力頭的下壓強度調整到50~300g/cm2，拋光機大盤轉速設置為20~50 rpm，壓力頭轉速設置為20~50RPM，將漿料桶中的磨砂液均勻輸送到拋光機大盤表面；研磨1~12小時后停止研磨，停機檢查大盤半徑方向的平整度，若不夠平整，則繼續研磨，直到大盤半徑方向磨平為止。

2.根據權利要求1所述的單面拋光機大盤的修盤方法，其特征在于，所述磨砂選用粒徑在10~100μm的碳化硅或三氧化二鋁材質的磨砂。

3.根據權利要求1所述的單面拋光機大盤的修盤方法，其特征在于，所述鑄鐵磨盤直徑為650~750mm，厚度為5~20cm。

4.根據權利要求1所述的單面拋光機大盤的修盤方法，其特征在于，所述齒輪型鑄鐵修整工具的內徑與壓力頭直徑相同，所述齒輪型鑄鐵修整工具的外徑為φ600~650mm。

5.根據權利要求1所述的單面拋光機大盤的修盤方法，其特征在于，所述壓力頭的旋轉方向與大盤旋轉方向相同或相反。