[發(fā)明專利]導(dǎo)電端子坯料條的制造方法和導(dǎo)電端子的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711285772.4
• 申請(qǐng)日: 2017-12-07
• 公開（公告）號(hào): CN109904705B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃忠喜;何家勇;高婷;高園;李旦;周建坤;何文科
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰科電子（上海）有限公司;泰連公司
• 主分類號(hào): H01R43/16
• 分類號(hào): H01R43/16;H01R13/15;H01R13/24
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 汪洋

1.一種導(dǎo)電端子坯料條的制造方法，所述導(dǎo)電端子坯料條(1)適于被切割成多個(gè)具有相同或不同長度的導(dǎo)電端子(1a)，

其特征在于，所述方法包括以下步驟：

將導(dǎo)電硅橡膠材料(10)和帶狀金屬膜(20)分別輸入單個(gè)擠出模具(100)中；以及

利用單個(gè)擠出模具(100)將導(dǎo)電硅橡膠材料(10)和帶狀金屬膜(20)一同擠出，以便在擠壓成型所述導(dǎo)電硅橡膠材料(10)的同時(shí)將所述帶狀金屬膜(20)擠壓和貼合到所述導(dǎo)電硅橡膠材料(10)的表面上，從而形成一個(gè)連續(xù)的導(dǎo)電端子坯料條(1)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括步驟：

利用加熱器(200)加熱所述導(dǎo)電端子坯料條(1)，使得所述導(dǎo)電端子坯料條(1)中的導(dǎo)電硅橡膠材料(10)發(fā)生固化。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于：

所述導(dǎo)電硅橡膠材料(10)包括硅橡膠和混合在所述硅橡膠中的導(dǎo)電粒子(12)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，還包括步驟：

在加熱所述導(dǎo)電端子坯料條(1)之前或在加熱所述導(dǎo)電端子坯料條(1)的同時(shí)，利用磁場(chǎng)發(fā)生器(300)對(duì)所述導(dǎo)電端子坯料條(1)施加一個(gè)磁場(chǎng)，使得所述導(dǎo)電硅橡膠材料(10)中的導(dǎo)電粒子(12)發(fā)生定向排列，以便提高所述導(dǎo)電硅橡膠材料(10)的導(dǎo)電性能。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于：

所述磁場(chǎng)施加在所述擠出模具(100)的模頭處、所述擠出模具(100)和所述加熱器(200)之間的位置處、或者所述加熱器(200)處。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于：

所述磁場(chǎng)同時(shí)施加在所述擠出模具(100)的模頭處和所述擠出模具(100)和所述加熱器(200)之間的位置處；或者

所述磁場(chǎng)同時(shí)施加在所述擠出模具(100)和所述加熱器(200)之間的位置處和所述加熱器(200)處；或者

所述磁場(chǎng)同時(shí)施加在所述擠出模具(100)的模頭處、所述擠出模具(100)和所述加熱器(200)之間的位置處以及所述加熱器(200)處。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于：

從所述擠出模具(100)擠出的所述導(dǎo)電端子坯料條(1)中的導(dǎo)電硅橡膠材料(10)具有至少一個(gè)通孔(11)，以提高所述導(dǎo)電硅橡膠材料(10)的彈性變形能力。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：

所述帶狀金屬膜(20)的頂面貼合到所述導(dǎo)電硅橡膠材料(10)的底面上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于：

所述帶狀金屬膜(20)包括銅箔(21)、形成在所述銅箔(21)的底面上的第一鎳鍍層(22a)、形成在所述銅箔(21)的頂面上的第二鎳鍍層(22b)、和形成在所述第一鎳鍍層(22a)的底面上的第一貴金屬層(23a)，所述第二鎳鍍層(22b)的頂面貼合到所述導(dǎo)電硅橡膠材料(10)的底面上。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于：所述第一貴金屬層(23a)為銀鍍層或金鍍層。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于：

所述帶狀金屬膜(20)包括銅箔(21)、形成在所述銅箔(21)的底面上的第一鎳鍍層(22a)、形成在所述銅箔(21)的頂面上的第二鎳鍍層(22b)、形成在所述第一鎳鍍層(22a)的底面上的第一貴金屬層(23a)，和形成在所述第二鎳鍍層(22b)的頂面上的第二貴金屬層(23b)，所述第二貴金屬層(23b)的頂面貼合到所述導(dǎo)電硅橡膠材料(10)的底面上。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于：

所述第一貴金屬層(23a)和所述第二貴金屬層(23b)為銀鍍層或金鍍層。