[發明專利]一種用于LED燈帶的多層電路板制造方法

有效

• 申請號: 201711281879.1
• 申請日: 2017-12-07
• 公開（公告）號: CN108012453B
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 賴思強
• 申請（專利權）人: 江門黑氪光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/46;F21K9/90
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

1.一種用于LED燈帶的多層電路板制造方法，其特征在于：

1)在底膜上按預定間距排布銅條，經第二熱壓機將兩者粘合，該銅條用于形成電路板上的電源電路；

2)選用一面貼附絕緣膜的銅箔，采用銅箔滾裁器將銅箔滾裁出電路板間隔周期較短的第一電路圖形，同時保留絕緣膜不被破壞；

3)在步驟2)的基礎上采用銅箔沖裁器沖裁出電路板間隔周期較長的第二電路圖形；

4)采用覆膜滾裁機在覆膜上滾裁出間隔周期較短的第一焊接窗口；

5)在步驟4)的基礎上采用覆膜沖裁器沖裁出間隔周期較長的第二焊接窗口；

6)將經第1)步處理底膜作為下層，第3)步處理的銅箔作為中間層，銅箔上粘附的絕緣膜位于銅條一側，第5)步處理的覆膜作為上層，經第三熱壓機將三者壓合。

2.根據權利要求1所述的一種用于LED燈帶的多層電路板制造方法，其特征在于：所述底膜具有粘性面，所述粘性面上貼附有底膜離型膜，所述步驟1)還包括將底膜熱壓分離回收離型膜工序。

3.根據權利要求1所述的一種用于LED燈帶的多層電路板制造方法，所述絕緣膜有 粘性面，所述粘性面上貼附有銅箔離型膜，步驟3)和步驟4)之間還包括將銅箔離型膜分離回收離型膜工序。

4.根據權利要求1所述的一種用于LED燈帶的多層電路板制造方法，其特征在于：所述步驟3)中還包括銅箔廢料回收工序。

5.根據權利要求1所述的一種用于LED燈帶的多層電路板制造方法，其特征在于：所述覆膜具有粘性面，該粘性面貼附有覆膜離型膜，所述步驟5)和步驟6)之間采用分膜刀剝離所述覆膜離型膜，同時分離步驟4)產生的廢料。