[發明專利]一種用于LED燈帶的多層電路板制造方法

有效

• 申請號: 201711281879.1
• 申請日: 2017-12-07
• 公開（公告）號: CN108012453B
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 賴思強
• 申請（專利權）人: 江門黑氪光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/46;F21K9/90
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

一種用于LED燈帶的多層電路板制造方法，1)在底膜上按預定間距排布銅條，經第二熱壓機將兩者粘合；2)選用一面貼附絕緣膜的銅箔，采用銅箔滾裁器將銅箔滾裁出電路板第一電路圖形，同時保留絕緣膜不被破壞；3)在步驟2)的基礎上采用銅箔沖裁器沖裁出電路板第二電路圖形。4)采用覆膜滾裁機在覆膜上滾裁出第一焊接窗口；5)在步驟4)的基礎上采用覆膜沖裁器沖裁出第二焊接窗口；6)將經第1)步處理底膜作為下層，第3)步處理的銅箔作為中間層，銅箔上粘附的絕緣膜位于銅條一側，第5)步處理的覆膜作為上層，經第三熱壓機將三者壓合。

技術領域

本發明涉及一種電路板的制造方法,尤其涉及一種用于LED燈帶的多層電路板的制造方法。

背景技術

現有印刷電路板的主要工藝為：繪圖→照相制版→圖形轉移→蝕刻工序。繪圖即是按功能的需要設計電路圖形，照相制版就是將用戶提供的印制電路板導電圖形圖制成照相底片；圖形轉移則是將導電圖形由照相底片轉移到印制電路板上；蝕刻即是將感光好的敷銅板置于三氧化鐵溶液或其他蝕刻液中腐蝕掉不需要的銅箔。其中蝕刻過程會產生大量的污染物，不利于保護環境。

現有LED燈帶包括安裝有LED的柔性電路板和導線，包裹所述電路板和導線的外皮。為滿足LED可隨意剪切的要求，所述柔性電路板為分段設置，每一段線路板通過連接線并聯至導線上。結構和制作工藝都比較復雜。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種無污染且運用到LED燈帶上時可使得燈帶結構和工藝簡單的多層電路板生產設備。

一種用于LED燈帶的多層電路板制造方法，1)在底膜上按預定間距排布銅條，經第二熱壓機將兩者粘合；2)選用一面貼附絕緣膜的銅箔，采用銅箔滾裁器將銅箔滾裁出電路板第一電路圖形，同時保留絕緣膜不被破壞；3)在步驟2)的基礎上采用銅箔沖裁器沖裁出電路板第二電路圖形。4)采用覆膜滾裁機在覆膜上滾裁出第一焊接窗口；5)在步驟4)的基礎上采用覆膜沖裁器沖裁出第二焊接窗口；6)將經第1)步處理底膜作為下層，第3)步處理的銅箔作為中間層，銅箔上粘附的絕緣膜位于銅條一側，第5)步處理的覆膜作為上層，經第三熱壓機將三者壓合。

本發明的有益效果是：由于本發明采用銅箔滾裁器滾裁LED燈帶電路板第一電路圖形，采用銅箔沖裁器沖裁LED燈帶電路板的第二電路圖形，再在電路圖形下方設置銅條作為電源電路，最后在電路圖形上覆蓋預留具有與電路圖形焊點對應的圖形窗口的覆膜。采用該機器設備和方法制作的LED燈帶電路板為純物理分離，沒有使用化學物質，與現有采用蝕刻方式制作的電路板相比大大降低環境污染。LED燈帶采用本發明制造的電路板，可以省略導線和連接線等部件，制造成本低廉。

附圖說明

圖1為本發明正投影的結構示意圖；

圖2為本發明立體結構示意圖；

圖3為本發明圖2A處放大圖；

圖4為本發明圖2B處放大圖；

圖5為本發明滾裁器滾子結構示意圖；

圖6為本發明分膜刀的結構示意圖；

圖7為本發明圖2C處放大圖；

圖8為本發明牽引機的結構示意圖；

圖9為本發明銅條排布結構示意圖；

圖10為本發明第一電路圖形和第二電路圖形示意圖；

圖11為本發明第一焊接窗口和第二焊接窗口示意圖；

圖12為本發明連續生產狀態的電路板示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步詳細的說明。