[發明專利]一種集成電路模組結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201711278627.3
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN107845614A
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 何軍;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 安徽云塔電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種集成電路模組結構，其特征在于，包括：

集成器件，所述集成器件上設置有部分功能電路，所述集成器件包括相對的第一面和第二面，所述第一面上設置有與所述部分功能電路連接的至少一個接口；

塑封層，所述塑封層暴露出所述集成器件的第一面；

重布線層，所述重布線層至少一層，每層所述重布線層包括至少一個金屬圖形，所述金屬圖形與所述接口對應連接，其中，所述金屬圖形自身形成剩余的功能電路，或者所述金屬圖形直接連接到剩余的功能電路；

絕緣層，位于所述集成器件和所述塑封層靠近所述第一面的一側，所述絕緣層包括至少一層，每層所述絕緣層覆蓋一層所述重布線層，所述絕緣層暴露出所述金屬圖形的一部分以形成焊盤。

2.根據權利要求1所述的集成電路模組結構，其特征在于，所述金屬圖形覆蓋并接觸其對應的所述接口，所述金屬圖形的面積大于其對應的所述接口的面積。

3.根據權利要求1所述的集成電路模組結構，其特征在于，所述集成器件的個數多于一個，多個所述集成器件的所述接口通過所述金屬圖形連接。

4.根據權利要求1所述的集成電路模組結構，其特征在于，所述重布線層包括多層，各層重布線層之間由絕緣層隔離，由通孔實現各重布線層之間的電連接。

5.一種集成電路模組結構的制作方法，其特征在于，包括：

提供載板，在所述載板上形成過渡膠；

在所述過渡膠上設置集成器件或/和表面貼裝器件，所述集成器件或/和表面貼裝器件上設置有部分功能電路，所述集成器件或/和表面貼裝器件包括相對的第一面和第二面，所述第一面上設置有與所述部分功能電路連接的至少一個接口，所述第二面與所述過渡膠接觸；

在所述過渡膠上形成塑封層，所述塑封層包覆所述集成器件或/和表面貼裝器件；

減薄所述塑封層，使所述塑封層暴露出所述接口；

在所述塑封層上形成至少一層重布線層，每層所述重布線層包括至少一個金屬圖形，所述金屬圖形與所述接口對應連接，其中，所述金屬圖形自身形成剩余的功能電路，或者所述金屬圖形直接連接到剩余的功能電路；

在所述塑封層和所述重布線層上形成至少一層絕緣層，每層所述絕緣層覆蓋一層所述重布線層，所述絕緣層暴露出所述金屬圖形的一部分。

6.根據權利要求5所述的集成電路模組結構的制作方法，其特征在于，在形成所述絕緣層之后，還包括：去除所述載板和所述過渡膠。

7.根據權利要求5所述的集成電路模組結構的制作方法，其特征在于，采用重布線技術在所述塑封層上形成所述金屬圖形，形成的所述金屬圖形覆蓋并接觸其對應的所述接口，形成的所述金屬圖形的面積大于其對應的所述接口的面積。

8.根據權利要求7所述的集成電路模組結構的制作方法，其特征在于，所述金屬圖形的材料為銅。

9.根據權利要求5所述的集成電路模組結構的制作方法，其特征在于，在所述塑封層和所述重布線層上形成至少一層絕緣層，每層所述絕緣層覆蓋一層所述重布線層，包括：

在所述塑封層上形成多層重布線層，各層所述重布線層之間由絕緣層隔離，由通孔實現各重布線層之間的電連接。

10.根據權利要求5所述的集成電路模組結構的制作方法，其特征在于，在所述塑封層和所述重布線層上形成至少一層絕緣層，所述絕緣層暴露出所述金屬圖形的一部分，包括：

在所述塑封層和所述重布線層上沉積形成至少一層介電材料層，形成的所述介電材料層覆蓋所述金屬圖形和所述集成器件；

刻蝕所述介電材料層以暴露出所述金屬圖形的一部分。