[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711278321.8
• 申請(qǐng)日: 2017-12-06
• 公開（公告）號(hào): CN109119382B
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張碧蘭;陳承先;古進(jìn)譽(yù);陳旭賢;黃威志;林峻瑩;周立婕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

提供一種封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括線路襯底、半導(dǎo)體管芯、重布線層、及多個(gè)導(dǎo)電球。所述重布線層設(shè)置在所述半導(dǎo)體管芯上，且電連接到所述半導(dǎo)體管芯。所述多個(gè)導(dǎo)電球設(shè)置在所述重布線層與所述線路襯底之間。所述半導(dǎo)體管芯通過所述多個(gè)導(dǎo)電球電連接到所述線路襯底。所述多個(gè)導(dǎo)電球中的每一者具有：球腳部，具有第一寬度D1；球頭部，具有第三寬度D3；以及球腰部，具有第二寬度D2且位于所述球腳部與所述球頭部之間。所述球腳部連接到所述重布線層，所述球頭部連接到所述線路襯底，且所述球腰部是所述多個(gè)導(dǎo)電球中的每一者的最窄部分。據(jù)此，來自線路襯底或管芯的應(yīng)力可被傳遞到球腰部，從而緩解球頭部或球腳部處的應(yīng)力或應(yīng)變。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體裝置及集成電路通常是在單個(gè)半導(dǎo)體晶片上制成。可使用其他半導(dǎo)體裝置或管芯對(duì)晶片的管芯進(jìn)行晶片級(jí)加工及封裝，且已開發(fā)出用于晶片級(jí)封裝(waferlevelpackaging)的各種技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例，提供一種封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括線路襯底、半導(dǎo)體管芯、重布線層、及多個(gè)導(dǎo)電球。所述重布線層設(shè)置在所述半導(dǎo)體管芯上，且電連接到所述半導(dǎo)體管芯。所述多個(gè)導(dǎo)電球設(shè)置在所述重布線層與所述線路襯底之間。所述半導(dǎo)體管芯通過所述多個(gè)導(dǎo)電球電連接到所述線路襯底。所述多個(gè)導(dǎo)電球中的每一者具有：球腳部，具有第一寬度D1；球頭部，具有第三寬度D3；以及球腰部，具有第二寬度D2且位于所述球腳部與所述球頭部之間。所述球腳部連接到所述重布線層，所述球頭部連接到所述線路襯底，且所述球腰部是所述多個(gè)導(dǎo)電球中的每一者的最窄部分。

附圖說明

結(jié)合附圖閱讀以下詳細(xì)說明，會(huì)最好地理解本發(fā)明實(shí)施例的各個(gè)方面。應(yīng)注意，根據(jù)本行業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)慣例，各種特征并非按比例繪制。事實(shí)上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1A到圖1I是根據(jù)一些示例性實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中的各種階段的示意性剖視圖。

圖2是根據(jù)一些示例性實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的一個(gè)階段的示意性剖視圖。

圖3A是根據(jù)一些示例性實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的包括導(dǎo)電球(conductive ball)的一部分的示意性剖視圖。

圖3B是根據(jù)一些示例性實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的包括導(dǎo)電球的一部分的示意性剖視圖。

附圖標(biāo)號(hào)說明

10、20：封裝結(jié)構(gòu)

100：半導(dǎo)體管芯

110：半導(dǎo)體襯底

120、302：導(dǎo)電接墊

130：鈍化層

140：后鈍化層

150：導(dǎo)通孔/導(dǎo)電柱

160：保護(hù)層

200：晶片結(jié)構(gòu)

202：絕緣材料

202’：封裝體

210：重布線層

210A：導(dǎo)電層

210B：層間介電層

211：路由跡線

212：接墊

214：第一導(dǎo)電部分

214a：頂部

216：支持層

216a：上表面

300：線路襯底