[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711278321.8
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN109119382B
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發(fā)明（設計）人: 張碧蘭;陳承先;古進譽;陳旭賢;黃威志;林峻瑩;周立婕
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

線路襯底，所述線路襯底包括導電接墊；

半導體管芯；

封裝體，包封所述半導體管芯；

重布線層，設置在所述半導體管芯與所述封裝體上，且電連接到所述半導體管芯；

多個導電球，設置在所述重布線層與所述線路襯底之間，其中所述半導體管芯通過所述多個導電球電連接到所述線路襯底，所述多個導電球中的每一者具有：球腳部，具有第一寬度D1；球頭部，具有第三寬度D3；以及球腰部，具有第二寬度D2且位于所述球腳部與所述球頭部之間，且

其中所述球腳部連接到所述重布線層，所述球頭部連接到所述線路襯底的所述導電接墊，所述球腰部是所述多個導電球中的每一者的最窄部分，且所述球腳部的側(cè)壁延伸超過所述線路襯底的所述導電接墊的橫向尺寸；以及

支持層，位于所述重布線層上，其中所述支持層環(huán)繞并局部地覆蓋所述多個導電球，且所述支持層的側(cè)壁與所述封裝體的側(cè)壁齊平。

2.根據(jù)權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述多個導電球具有葫蘆形狀，所述球腳部及所述球頭部為桶形狀且所述球腰部位于所述球腳部與所述球頭部之間。

3.根據(jù)權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述多個導電球中的每一者滿足關系式D3＞D1＞D2，且D1:D2:D3的比率介于1.1:1.0:1.5到1.2:1.1:1.25范圍內(nèi)。

4.根據(jù)權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述多個導電球中的每一者滿足關系式D1＞D3≧D2，且D1:D2:D3的比率介于1.1:1.0:1.0到1.2:1.1:1.1范圍內(nèi)。

5.根據(jù)權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述支持層的高度為所述多個導電球的高度的一半。

6.根據(jù)權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述支持層覆蓋所述球腳部的側(cè)壁及所述球腰部的側(cè)壁。

7.根據(jù)權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述球頭部的側(cè)壁從所述支持層暴露出。

8.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

經(jīng)包封的半導體管芯；

重布線層，設置在所述經(jīng)包封的半導體管芯上；

多個導電球，設置在所述重布線層上，其中所述多個導電球中的每一者具有：第一末端，具有彎曲的側(cè)壁、第二末端，具有側(cè)壁、以及球腰部，位于所述第一末端的所述彎曲的側(cè)壁與所述第二末端的所述側(cè)壁之間，所述第一末端位于所述重布線層與所述球腰部之間，且所述球腰部是所述多個導電球中的每一者的最窄部分；

線路襯底，所述線路襯底包括導電接墊，且設置在所述多個導電球上且通過所述多個導電球電連接到所述重布線層，其中所述第二末端位于所述球腰部與所述線路襯底之間，且所述第一末端的所述彎曲的側(cè)壁延伸超過所述線路襯底的所述導電接墊的橫向尺寸；以及

支持層，位于所述重布線層的層間介電層上，其中所述支持層的上表面與所述球腰部齊平，所述重布線層的層間介電層以及所述支持層同時覆蓋并直接接觸所述多個導電球的所述第一末端，且在所述支持層的所述上表面與所述線路襯底的上表面之間存在空氣間隙，其中所述第二末端的所述側(cè)壁被所述支持層暴露出，并暴露于所述空氣間隙。

9.根據(jù)權利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述多個導電球具有葫蘆形狀，所述第一末端及所述第二末端為桶形狀且所述球腰部位于所述第一末端與所述第二末端之間。

10.根據(jù)權利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述第一末端具有第一寬度D1，所述球腰部具有第二寬度D2，且所述第二末端具有第三寬度D3，所述多個導電球中的每一者滿足關系式D3＞D1＞D2，且D1:D2:D3的比率介于1.1:1.0:1.5到1.2:1.1:1.25范圍內(nèi)。