[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711277276.4 | 申請日： | 2017-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN109216322A | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳勝郁;陳清暉;李明機(jī);吳凱第;郭建鴻;王肇儀;黃宏麟;王子中;邱俊貿(mào) | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/538 | 分類號： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金國 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體裝置 微凸塊 半導(dǎo)體基板 鈍化層 覆蓋 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包含：
一半導(dǎo)體基板；
一導(dǎo)電墊，位于該半導(dǎo)體基板上方；
一導(dǎo)電凸塊，位于該導(dǎo)電墊上方；
一導(dǎo)電帽，位于該導(dǎo)電凸塊上方，其中該導(dǎo)電凸塊與該導(dǎo)電帽的一組合具有一階梯側(cè)壁輪廓；以及
至少一個鈍化層，位于該導(dǎo)電基板上方并且圍繞該導(dǎo)電凸塊。
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