[發明專利]半固化片漲縮測量方法

在審

• 申請號: 201711276960.0
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN108088401A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 李華;程柳軍;何泳儀;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: G01B21/02
• 分類號: G01B21/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉靜

本發明公開一種半固化片漲縮測量方法，包括步驟：提供至少四個金屬片；將多個金屬片間隔附于半固化片上，并加熱金屬片以使金屬片粘附于半固化片上；在選定位置測量每兩個金屬片之間的間距，記為初始間距；在半固化片上附上銅箔并進行層壓處理；剝去所述銅箔，并測量經層壓處理后的所述半固化片上的每兩個所述金屬片的選定位置之間的間距，記為最終間距；計算所述初始間距與所述最終間距之間的差值，記為所述半固化片的漲縮值。本發明提供的半固化片漲縮測量方法，通過附于半固化片上的金屬片的最終間距與初始間距之間的差值，可以得出半固化片的漲縮值，在制作PCB板時根據半固化片的漲縮值考慮對芯板的影響，可以減少PCB板的漲縮報廢。

技術領域

本發明涉及PCB加工制作技術領域，特別是涉及一種半固化片漲縮測量方法。

背景技術

半固化片又稱“PP片”，是多層板生產中的主要材料之一，主要由樹脂和增強材料組成，增強材料又分為玻纖布、紙基、復合材料等幾種類型，而制作多層印制板所使用的半固化片(黏結片)大多是采用玻纖布做增強材料。

半固化片經過高溫高壓的層壓處理后，因其含有樹脂發生交聯反應，由半固化狀態轉變為固化狀態，此時隨著交聯的作用帶來體積縮小，從而導致層壓收縮，因此會首先給出預放系數(預補償系數)到前工序并光成像進行曝光，從而保證PCB圖形尺寸大小、位置與設計圖形接近一致，最終滿足客戶貼裝要求。多層PCB在層壓過程中會進行混壓，也即相同或不同規格芯板結合不同樹脂體系、玻布的半固化片進行壓合，由于不同規格半固化片固化收縮引起的尺寸變化存在一定的差異，從而導致芯板尺寸漲縮差異，進而導致整個PCB層偏超差，最終給PCB帶來內層短路和內層開路等失效模式。

傳統為了給出預放系數，對于同種規格芯板對應同種規格半固化片的組合形式，其做法是結合各類因素，設計試驗板，根據兩到三個主要影響因素得到預拉伸系數，根據累積的生產漲縮數據不斷更新，形成數據庫，最終達到消除漲縮帶來的PCB尺寸超差，同樣，混壓也是如此。雖然這種方法在一定程度能夠解決漲縮變化帶來的報廢，但是該方法沒有考慮半固化片對芯板尺寸漲縮的影響，導致芯板容易受到PCB加工制程的影響而產生芯板尺寸漲縮超差帶來的PCB漲縮超差報廢。

發明內容

基于此，有必要針對傳統因半固化片對芯板尺寸漲縮的影響帶來PCB漲縮超差報廢的問題，提供一種可得到半固化片的漲縮變化值的半固化片漲縮測量方法。

一種半固化片漲縮測量方法，包括步驟：

1)提供至少四個金屬片；

2)將多個所述金屬片間隔附于半固化片上，并加熱所述金屬片以使所述金屬片粘附于所述半固化片上；

3)在選定位置測量每兩個所述金屬片之間的間距，記為初始間距；

4)在所述半固化片上附上銅箔并進行層壓處理；

5)剝去所述銅箔，并測量經層壓處理后的所述半固化片上的每兩個所述金屬片的選定位置之間的間距，記為最終間距；

6)計算所述初始間距與所述最終間距之間的差值，記為所述半固化片的漲縮值。

本發明實施例提供的半固化片漲縮測量方法，通過附于半固化片上的金屬片的最終間距與初始間距之間的差值，可以得出半固化片的漲縮值，在制作PCB板時根據半固化片的漲縮值考慮對芯板的影響，可以減少PCB板的漲縮報廢。

在其中一個實施例中，所述步驟1)及所述步驟2)之間還包括步驟：在半固化片上制作至少四個定位標示，使每個所述金屬片分別粘附于對應的所述定位標示處。

在其中一個實施例中，所述步驟在半固化片上制作至少四個定位標示具體包括步驟：

提供矩形半固化片；

沿所述半固化片的玻纖的經向與緯向制作至少四個定位標示。