[發明專利]引線加工裝置及使用該引線加工裝置制造的半導體裝置

有效

• 申請號: 201711276009.5
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN108155119B
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 上田哲也;亦賀慎二;坂本健
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

在引線加工裝置(1)處，半導體裝置(51)配置為將封裝樹脂體(57)的表面(57a)朝上，外部端子(61)的凸出方向成為上方。在一方的外部端子(61)和另一方的外部端子(61)之間插入模板(5)。以與模板(5)相對的方式配置脫模板(7)。在該狀態下，通過朝向模板(5)，在與外部端子(61)的凸出方向交叉的方向上使沖頭(41)移動，從而將連接桿(69)等切除。在模板(5)形成有供沖頭(41)插穿的插穿孔(5a)。

技術領域

本發明涉及引線加工裝置及使用該引線加工裝置制造的半導體裝置，特別涉及對引線進行加工的引線加工裝置、及應用該引線加工裝置制造的半導體裝置，其中，該引線從對半導體元件進行了封裝的封裝樹脂體凸出。

背景技術

作為半導體裝置，存在通過樹脂將半導體元件(半導體芯片)封裝的樹脂封裝型的半導體裝置。對于這種半導體裝置，首先，在將半導體元件搭載于引線框架后，使用傳遞模塑等的樹脂封裝模具，在樹脂封裝模具內填充樹脂，由此將半導體元件封裝。

然后，針對將半導體元件進行樹脂封裝后的引線框架，通過引線加工裝置進行引線加工。進行如下處理，即，切斷將成為外部端子的內部引線連接的連接桿，并且將從樹脂封裝模具滲出的樹脂毛邊去除。之后，針對外部引線端子進行彎曲為向基板安裝的形狀的加工，完成樹脂封裝型的半導體裝置。此外，作為公開了引線加工裝置的專利文獻的一個例子而存在專利文獻1(日本特開2003-234448號公報)。

就樹脂封裝型的半導體裝置而言，外部端子從將半導體元件封裝后的封裝樹脂體的表面凸出。此處，就作為半導體元件而將形成了存儲器等的半導體元件進行樹脂封裝后的樹脂封裝型的半導體裝置而言，外部端子與搭載有半導體元件的搭載面大致平行地從封裝樹脂體的側面凸出。

就外部端子從封裝樹脂體的側面凸出的樹脂封裝型的半導體裝置而言，由于引線加工裝置的沖頭可在上下方向移動，因此會去除連接桿和樹脂毛邊。

作為半導體元件，存在包含對電力進行控制的功率半導體元件等在內的半導體元件。在外部端子從封裝樹脂體的側面凸出的樹脂封裝型的半導體裝置的情況下，在樹脂封裝型的半導體裝置搭載于冷卻用鰭片等的狀態下，外部端子與冷卻用鰭片等的距離比較短。因此，外部端子與冷卻鰭片等的沿面距離會變短，設想到下述情況，即，在對半導體元件施加了高電壓的情況下，不能夠確保外部端子和冷卻鰭片等之間的電絕緣。

因此，提出了如下構造，即，就將包含功率半導體元件等在內的半導體元件封裝后的樹脂封裝型的半導體裝置而言，為了確保沿面距離，使外部端子在封裝樹脂體的表面中的與半導體元件的搭載面大致正交的方向上，從封裝樹脂體的表面(上表面)凸出。

然而，存在如下問題，即，在使外部端子從封裝樹脂體的上表面凸出的樹脂封裝型的半導體裝置的情況下，依靠沖頭可在上下方向移動的引線加工裝置，不能夠去除連接桿和樹脂毛邊。

發明內容

本發明就是為了解決上述問題而提出的，其一個目的在于提供一種引線加工裝置，該引線加工裝置在對使外部端子從封裝樹脂體的上表面凸出的樹脂封裝型的半導體裝置進行制造時，能夠去除連接桿等，另一個目的在于提供一種半導體裝置，該半導體裝置是應用這樣的引線加工裝置制造的。

本發明涉及的一個引線加工裝置對下述狀態的半導體裝置實施加工，即，形成有通過封裝樹脂將半導體元件進行了封裝的封裝樹脂體，將半導體元件和外部電連接的多個外部端子由連接桿連接，該多個外部端子從封裝樹脂體的表面凸出，該引線加工裝置具備模板和沖頭。關于模板，在以多個外部端子從表面凸出的第1方向成為上方的方式，將封裝樹脂體的表面朝上而配置了半導體裝置的狀態下，通過使該模板朝向封裝樹脂體的表面而沿著第1方向移動，從而使該模板被配置為與多個外部端子相對。在模板，沿著與第1方向交叉的第2方向形成有插穿孔。關于沖頭，在以與多個外部端子相對的方式配置了模板的狀態下，通過使該沖頭相對于多個外部端子，從與模板的配置側相反側朝向模板的插穿孔而沿著第2方向移動，從而切除將多個外部端子連接的連接桿，將從封裝樹脂體凸出的樹脂毛邊切除。